碾碎英特尔移动部门关闭谣言！英特尔基带芯片获苹果新款iPhone一半订单

由 editor 提交于周五, 20 五月 2016 - 10:13

<br>前段时间曾有传言英特尔欲关闭移动部门，现在根据Digtimes消息，英特尔基带芯片获苹果新款iPhone一半订单！谣言不攻自破，物联网时代，蜂窝基带技术更是关键，厚望物联网的英特尔岂能放弃移动技术？但是50%的比例很高，这个消息还有待证实，以下是全文。<、br>

关键英特尔(Intel)在行动装置市场传出捷报，英特尔4G LTE数据机(Modem)晶片传已强势挤进苹果(Apple)预计9月发表的新款iPhone供应链，且英特尔拿下订单比重上看5成，远高于业界预期。半导体业者透露，英特尔该款晶片晶圆代工将交由台积电，封装由英特尔自行操刀，测试大单则由京元电拿下。不过，相关业者对于订单消息均未证实。

半导体业者表示，英特尔在全球行动装置市场争霸赛落居下风，处理器晶片难敌ARM大军强力攻势，英特尔甚至被迫裁员1.2万人，约占全球员工1成，然英特尔在Modem晶片部分却传出捷报，英特尔拿下苹果新款iPhone约5成订单，远超过业界原本预期3成订单比重。

事实上，高通(Qualcomm)日前已透露将有重要客户订单流失，业者认为应该就是苹果订单。半导体业者指出，这次系由英特尔负责手机晶片业务的子公司Intel Mobile Communications GmbH(IMC)，直接下单给台系晶圆代工及测试厂，IMC是英特尔在2011年收购英飞凌(Infineon)手机晶片部门后，所成立的100%持股子公司。

英特尔这次Modem晶片获得苹果新款iPhone的订单比重较预期多，除了晶圆代工交由台积电，封装由英特尔自行操刀外，值得注意的是，测试大单由京元电拿下，让业界高度瞩目。

由于全球智慧型手机市场成长趋缓，台系半导体封测厂亦连带受到影响，日月光以系统级封装(SiP)切入苹果iPhone等产品供应链，2016年上半已明显受到iPhone销售不如预期的影响，日月光坦言系统级封装业务营收将出现季节性衰退。

相较之下，近期矽品、京元电营运表现相对稳健。矽品表示，智慧型手机仍是消费性电子产品市场主力，亦是IC封测重要的终端应用，2016年上半Android阵营手机业者表现不错，至于苹果9月发布新款iPhone后，可望带动2016年下半市场买气。

至于京元电接连拿下两岸及美系客户重要订单，对于2016年营运表现相对乐观，目前京元电主要聚焦于测试业务，且客户布局相当广泛，包括大陆华为集团旗下IC设计公司海思、台IC设计龙头联发科等都是主力客户。不过，对于获得英特尔Modem晶片测试订单，京元电发言体系不予评论。

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