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第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
直播预约 | AI时代的光通信:从OFC到CIOE,我们看到了什么?
难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
芯华章形式验证平台斩获2026强芯TOP100 “AI芯擎奖”第六届中国集成电路设计创新大会暨创芯应用展(ICDIA 2026)在南京成功举办。在本届ICDIA 2026强芯奖TOP100「AI芯擎奖」榜单中,芯华章作为榜单内唯一EDA工具企业,凭借芯华章形式验证平台穹瀚GalaxFV/穹鹏GalaxEC HEC斩获「AI芯擎奖」。
至信微电子发布1200V 5mΩ超低导通电阻碳化硅JFET系列产品至信微电子正式发布1200V 5mΩ超低导通电阻碳化硅JFET系列产品,该产品已在核心客户端完成验证,即日起进入批量供货阶段。
华为与中山大学签署深化战略合作协议,共筑数智教育新生态8月24日,中山大学与华为在深圳华为坂田基地签署深化战略合作协议。
优必选与传播内容认知全国重点实验室共发倡议,纵深推进科技伦理治理建设8月24日,由传播内容认知全国重点实验室主办、828巨人港支持的“人工智能及机器人科技伦理与安全治理交流会”在人民日报社新媒体大厦举行。优必选执行董事兼副总裁邓峰受邀出席并作主题发言,系统分享了优必选在科技伦理与安全治理领域的实践探索。
直播预约 | AI时代,光通信正在发生一场“底层重构”9月11日上午10点,在2026 CIOE收官之际,我们将带来一场特别直播——《AI时代的光通信:从OFC到CIOE,我们看到了什么?》。我们邀请两位长期观察光通信产业的嘉宾,进行一场跨越全球展会、产业趋势、技术路线与客户需求的深度对谈。
极海发布G32M3122/3114/3115系列电机控制SoC,助力客户实现成本与性能平衡电机控制技术正朝着"单芯片、高集成化"方向加速发展。针对传统方案外围器件繁多、空间受限的行业痛点,极海推出G32M3122/3114/3115系列高集成、高性能电机控制SoC。依托高度集成的芯片架构,大幅精简外围电路设计,助力客户实现高性价比、高可靠、高效率的电机控制产品开发。
贸泽开售适用于无线工业服务的Digi XBee Hive开发套件专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Digi International的Digi XBee Hive开发套件。Digi XBee Hive开发套件是完整、开箱即用的物联网网关解决方案,设计用于加速工业网络应用的开发和部署。
Vishay亮相PCIM Asia 2026,展示面向AI基础设施和物理AI的解决方案通过一系列参考设计和产品演示,Vishay重点展示广泛的半导体和无源技术,包括从电网到板卡级的AI供电、软件定义汽车以及人形机器人等领域
涂鸦智能获TÜV南德首张智能模组prEN 40000-1-2符合性证书,前瞻布局CRA合规能力近日,涂鸦智能旗下智能模组 T1-U-HL等系列顺利通过 TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV南德")基于欧盟《网络韧性法案》(Cyber Resilience Act,简称"CRA")横向标准prEN 40000-1-2开展的网络安全评估,并获得TÜV南德颁发的prEN 40000-1-2符合性证书。
携手生态伙伴,构筑AI存储基石- Solidigm(思得) 亮相2026全球闪存峰会
TI 推出电流传感新方案,显著提升 HEV 和 EV 牵引逆变器设计精度创新多轴传感架构的精度可达单轴无芯解决方案的 20 倍,助力打造更紧凑、更高效的牵引逆变器系统
英飞凌被Gartner®评选为 AI 数据中心功率半导体领域“最具竞争力公司”(根据2026年5月18日报告)根据 Gartner® 最新报告《AI 供应商竞赛:英飞凌成为 AI 数据中心功率半导体领域的标杆公司》(AI Vendor Race: Infineon Is the Company to Beat in AI Data Center Power Semiconductors),Gartner® 研究了快速增长的 AI 数据中心功率半导体市场,并将英飞凌科技股份公司评选为该领域“最具竞争力的公司”。
IBM 发布面向 IBM Z 和 LinuxONE 的下一代双架构处理器革命性设计将 Arm 原生应用引入 IBM 旗舰级主机和服务器,为企业计算提供更丰富的软件选择
MathWorks 宣布推出面向雷达与卫星通信的射频数字孪生工作流携手 Analog Devices 引入经验证的射频硬件模型,助力实现早期系统级设计与验证 - Leonardo 已率先采用
NVIDIA 发布 Jetson Orin Nano 2 机器人计算机,重新定义入门级边缘 AINVIDIA Jetson Orin Nano 2 是一款面向入门级边缘 AI 的全新机器人计算机,可帮助全球数百万开发者构建机器人、配送和巡检无人机以及视觉 AI 系统等前沿物理 AI 应用。
Qualcomm Oryon CPU:首个最高主频达到5GHz的移动CPU高通下一代骁龙旗舰移动平台将采用全新Qualcomm Oryon CPU。它是全球最快的移动CPU,也是首款最高主频达到5GHz的移动CPU;结合出色的IPC性能,可在应用运行、游戏、内容创作和智能体AI等实际场景中带来响应迅速的用户体验。
Pragmatic湃迅半导体凭借NFC产品组合荣获IOTE 2026 创新奖RFID产品金奖创新柔性芯片赋能物理AI,推动智能进入更多场景,连接物理与数字世界
SuperX获Woodman 3,880万美元NVIDIA B300服务器订单,加速拓展日本AI算力基础设施市场8月25日 -- 纳斯达克上市的全栈AI基础设施解决方案提供商 SuperX AI Technology Limited 今日宣布,公司旗下日本子公司SuperX Industries Co., Ltd. 近日与日本客户 Woodman Inc. 正式签署商业采购订单,为其位于日本横滨的AI基础设施项目提供基于 NVIDIA B300 GPU 的服务器集群,总订单金额约为3,880万美元。
软通动力2026年半年报:AI相关业务营收占比61.46%,AI工厂驱动规模增长17.91%2026年8月25日晚间,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(301236.SZ)发布2026年半年度报告。AI产业进入算力基建与行业落地双轮驱动的关键周期。软通动力坚持"软硬一体 全栈智能"战略,锚定"AI工厂"核心发展定位,聚焦AI基础设施、计算智能、场景智能、终端智能四大核心能力,打造智能转型的AI飞轮闭环。
旭化成位于美国北卡罗来纳州夏洛特的锂离子电池隔膜涂覆生产线竣工旭化成株式会社(总公司:日本东京、法定代表人总经理:工藤幸四郎、以下简称"旭化成")宣布,公司已在美国北卡罗来纳州夏洛特举行了锂离子电池(LIB)湿法隔膜Hipore™涂覆生产线竣工仪式。