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61%高效率!合肥芯谷微电子发布INPA-0506-P42AGaN MMIC高效率功率放大器芯片

近日,合肥芯谷微电子有限公司推出了一款高效率GaN MMIC功率放大器芯片——INPA-0506-P42A,旨在为56GHz频段的高功率应用提供卓越的性能与可靠性。

重磅发布!XMOS推出HiFi专属功能集“XMOS Powered” 首款搭载产品Fosi Audio DS3惊艳上市
在HiFi音频领域深耕十年的XMOS,日前正式推出专为HiFi应用打造的高性能功能集“XMOS Powered”,并迎来首款搭载该功能集的产品——Fosi Audio DS3便携解码耳放震撼上市,为音频行业注入全新技术活力! 


2025 年 Q2 中国大陆云基础设施市场强劲反弹 增速重回 20%+

根据 Omdia 的数据显示,2025 年第二季度中国大陆云基础设施服务市场规模达到 124 亿美元,同比增长 21%,这是自 2024 年初以来首次重回 20% 以上的增速。

推进5G+工业互联网应用:华北工控BIS-6390ARA-C50满足高性能计算和丰富扩展要求

华北工控作为行业专用工控机产品提供商,紧跟发展大势,不断提速产品的升级迭代,基于Rockchip旗舰级AIoT芯片RK3588推出了BIS-6390ARA-C50嵌入式准系统,满足高性能计算、大内存、多模态高速率网络通讯、丰富扩展和灵活部署的要求,可以高度集成于5G+工业互联网应用场景。

直播预约 | IEEE 802.15.4ab标准:以UWB技术驱动汽车互联创新

为了让大家了解802.15.4ab标准,以及如何以UWB技术驱动汽车互联创新,12月17日晚19点,我们特别邀请到加特兰技术市场工程师李文正做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,与大家展开深入讨论,欢迎预约围观!

合见工软携手赛迪网,共建院校PCB设计与数字芯片仿真合作

中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)与中国电子信息产业发展研究院(简称“赛迪研究院”)旗下北京赛迪网信息技术有限公司正式达成“院校PCB设计与数字芯片仿真联合实验室”共建合作。

英飞凌 XDP™ 混合反激式控制器与 CoolGaN™ 技术赋能安克业界领先的 160W Prime 充电器
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司宣布与领先的快充电源设备制造商安克(Anker)扩大合作,共同开发新一代高速充电器,实现高达 160W 功率的输出,同时保持紧凑、便携的口袋级尺寸。


保隆科技荣获沃尔沃汽车亚太区「可持续长期伙伴奖」

近日,保隆科技在2025沃尔沃汽车亚太区供应链可持续发展技术展中,荣获 “可持续长期伙伴奖”,王胜全高级副总裁代表公司出席颁奖典礼。 这是沃尔沃汽车对保隆科技在供应链可持续领域长期深耕的高度肯定。 

天迪工控AIO-CXEM系列嵌入式工控一体机全新上市

杭州天迪工控推出 AIO-CXEM 系列电容触摸一体机,该系列产品涵盖小尺寸(7~12英寸)、大尺寸正屏(15/17/19英寸)及大尺寸宽屏(15.6~21.5英寸)三大类别,全面满足工业现场对触摸一体化的多元需求。

Allegro与英诺赛科联合推出全GaN参考设计,赋能AI数据中心电源

全球领先的硅基氮化镓制造供应商英诺赛科与全球运动控制与节能系统电源及传感解决方案领导者之一Allegro MicroSystems, Inc. 宣布达成战略合作,推出一款开创性的 4.2kW 全 GaN 参考设计,该设计采用了英诺赛科高性能氮化镓和 Allegro 的先进栅极驱动器技术。