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Littelfuse推出采用SMPD-X封装的200 V、480 A超级结MOSFET

新型X4级器件在简化热设计,提高效率的同时减少了储能、充电、无人机和工业应用中零部件数量。


制造业的静默革命:用组装式思维重构MES,打破“标准品”与“定制化”的终极悖论

在制造业数字化转型的深水区,制造执行系统(MES)作为连接计划层与控制层的“中枢神经”,其地位不可撼动。然而,对于许多 CIO 和生产负责人而言,传统的 MES 项目往往是一场充满妥协的博弈:

干货 | 利用先进封装和直通引脚提高开关通道密度

本文介绍了一款突破性的精密开关产品。这款产品旨在彻底化解需要高通道密度与高精度的印刷电路板(PCB)设计和电子测量系统所面临的挑战。

蓝牙核心规范6.2正式发布

提升设备响应速度、增强安全性,并改善通信与测试能力


高度集成的PMIC为人工智能应用带来关键优势

电源管理集成电路(PMIC)是一类专门用于管理各种系统和设备电源需求的电子元件。这些集成电路在现代电子产品中至关重要,能够高效地进行电源转换、分配和管理,从而确保电子设备的最佳性能和使用寿命。

思尔芯荣登“国产EDA工具口碑榜”,以“芯神瞳”原型验证解决方案赋能芯片创新

近日,在中国电子报公布的“国产EDA工具口碑榜”中,思尔芯的“芯神瞳”原型验证解决方案,凭借其卓越的技术性能和广泛的市场认可,成功进入榜单。

兆易创新通过ISO/SAE 21434认证及ASPICE能力评估,携手TÜV莱茵筑牢汽车电子安全防线
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)获得了德国莱茵TÜV颁发的ISO/SAE 21434道路车辆网络安全管理体系认证,同时,GD32A7系列车规MCU的MCAL(Microcontroller Abstraction Layer)软件通过ASPICE CL2(Capability Level 2)能力评估。


Omdia:到2035年蜂窝物联网(Cellular IoT)连接数将达到59亿

Omdia最新研究显示,未来几年蜂窝物联网(Cellular IoT)市场将迎来显著增长,预计到2035年,连接数将激增至59亿。

Omdia:美国PC出货量连续两季度同比下降 1% 惠普领跑,苹果实现双位数增长

最新Omdia研究显示,2025 年第三季度,美国 PC 出货量(不含平板)同比下降 1%,至 1770 万台,这是连续第二个季度下滑。