Melexis推出适用于机器人、工业及移动出行应用的16位电感传感器
全球微电子工程公司Melexis宣布，推出新版本双输入电感传感器接口MLX90514，专为机器人、工业及移动出行应用设计，通过其SSI输出协议提供具备高抗噪能力的绝对位置信息。
环旭电子整合真空印刷塑封与铜柱移转技术 推动系统级先进封装应用
环旭电子微小化创新研发中心（MCC）宣布，历经三年研发与验证，成功整合真空印刷塑封（Vacuum Printing Encapsulation, VPE）技术与高径深比（>1:3）铜柱巨量移转技术，并率先导入胶囊内视镜微缩模块与高散热行动装置电源管理模块，展现跨领域系统级微型化封装的实质成果。
DEEPX发布DX-H1 V-NPU：30W单卡解决方案，挑战GPU主导地位
该解决方案近期荣获CES 2026创新大奖，将视频解码、AI推理与编码功能集成于单芯片，相比GPU架构可节省80%的硬件成本。
联合动力与英诺赛科共同宣布：新一代氮化镓6.6kW OBC系统在长安汽车顺利装车
中国领先的智能电动汽车部件及解决方案提供商苏州汇川联合动力系统股份有限公司与氮化镓工艺创新和功率器件制造领域的全球领导者英诺赛科（苏州）科技股份有限公司，共同宣布采用650V氮化镓的新一代6.6kW OBC系统在长安汽车顺利装车，
