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沙特阿美与Pasqal联合启用沙特首台量子计算机并推出中东首个商业化量子计算即服务平台业界领先的能源和化工公司沙特阿美今日宣布,与中性原子量子计算领域的全球领先企业Pasqal合作,正式启用沙特阿拉伯首台量子计算机。
思瑞浦 AI 数据中心全栈模拟芯片方案,构筑坚实智算根基在全球 AI 大模型与智算产业爆发式增长的浪潮下,AI 数据中心已成为驱动数字经济高质量增长的核心基础设施。
中微半导推出高性价比32位CMS32C003系列 兼顾性能与成本中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)近日正式推出基于ARM Cortex®-M0+内核的32位微控制器CMS32C003系列。
Abracon 推出10G Base-T / PoE++ RJ45 连接器Abracon RJ45 产品系列又添新品,近期推出了符合 IEEE 802.3bt 标准的新型 ARJG11 系列 RJ45 连接器。
技嘉创新技术实力荣获 COMPUTEX 2026 Best Choice Award 肯定电脑品牌技嘉科技(GIGABYTE)宣布,旗下产品荣获 COMPUTEX 2026 官方奖项 Best Choice Award 肯定,展现其于主板、显卡与笔记本电脑领域的技术创新实力。
技嘉推出融合动漫美学与 AI 性能强化 B850 雕妹主板电脑品牌技嘉科技宣布推出全新 B850 AORUS ELITE-P ICE雕妹主板,回应全球动漫爱好者与 PC DIY 社群日益成长的需求。
罗姆的SiC MOSFET应用于面向AI服务器电源的电池备份单元全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,其750V耐压SiC MOSFET已被应用于AI服务器电源的BBU(电池备份单元)中。
东芝开始出货1200V沟槽栅SiC MOSFET测试样品,助力提升下一代AI数据中心效率东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布,开始提供1200V沟槽栅SiC MOSFET——“TW007D120E”的测试样品出货,该产品主要面向下一代AI数据中心电源系统,同时也适用于可再生能源相关设备。
异构算力赋能边侧智能,大联大诠鼎携手此芯科技推动智能体终端落地大联大控股旗下诠鼎集团宣布,联合此芯科技(CIX Technology)举办“此芯P1:异构AI算力赋能OpenClaw龙虾盒子和AI NAS解决方案”主题线上研讨会。
旭化成开发出面向先进半导体封装的“感光性聚酰亚胺薄膜”旭化成株式会社宣布,为满足面向AI半导体的先进半导体封装不断升级的需求,公司新开发出“感光性聚酰亚胺薄膜”。目前,本开发品已进入客户评估阶段,力争尽早上市。