VDC Research 携手康佳特与恩智浦发布新白皮书:标准化COM模块结合i.MX 95处理器加速工业视觉AI普及
在边缘 AI 市场 48.3% 年复合增长率的推动下, 解锁工业AI未来的关键途径
Wi-Fi Alliance®推出Wi-Fi® for Matter™认证,以加速实现互操作性的物联网生态系统
9月4日,Wi-Fi Alliance®宣布推出Wi-Fi® for Matter™认证,这项全新认证旨在确保适用的Wi-Fi设备符合Matter认证所需的Connectivity Standards Alliance要求。
聚焦 ClearClock® AK1B系列:微小振荡器,巨大影响力
Abracon推出的这款AK1B系列晶振,是ClearClock®产品阵容的新成员。它采用超小型2.0mm×1.6mm封装,却带来同尺寸前所未有的性能突破。
技嘉 AORUS X870E X3D 系列主板正式上市 以 AI 全面释放 AMD Ryzen™ X3D 处理器性能
技嘉科技发布 AORUS X870E X3D 系列主板正式上市。该系列在今年 COMPUTEX 首度亮相,是专为 AMD Ryzen™ X3D 处理器量身打造的主板,搭载 X3D Turbo Mode 2.0,同时提高游戏与生产力的性能表现,
电子电力年度盛会,2025年PCIM Asia Shanghai将于9月24日揭幕,共绘业界发展蓝图
亚洲领先的电子电力年度盛会,上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会(PCIM Asia Shanghai)将于2025年9月24至26日在上海新国际博览中心(N4及N5馆)盛大开幕。





