3月28日——由充电头网主办的2025（春季）亚洲充电展（Asia Charging Expo，简称ACE）在深圳前海国际会议中心正式开始！作为亚洲最具影响力的能源电子技术盛会之一，本届展会以“创新・合作・共赢”为核心主题，吸引了全球上百家家顶尖企业参展，

在电动汽车快充、工业电源及可再生能源等高电压领域，高效、紧凑、可靠的功率模块始终是技术突破的核心。至信微电子正式推出EASY 2B SMC300HB120E2A1碳化硅功率模块，以行业领先的技术规格与创新设计，重新定义高压高频应用的性能标准。

光通信技术领航者芯速联（HyperPhotonix）宣布，已成功研制出多芯光纤(Multi-core Fiber) 800G硅光模块。该突破性产品将于2025年4月在美国圣地亚哥举办的全球光通信顶级盛会OFC 上亮相(展位号：5107),并进行全球首次公开演示。

Insight SIP 推出 ISP2554-HM 模块，该模块代表一个动态 IOT 节点，支持低功耗蓝牙、Thread 和 Zigbee 无线电以及高性能计算，包括：在边缘运行 AI 的能力。

OPPO今日宣布，作为OPPO年度影像旗舰之作，Find X8 Ultra将搭载行业领先的一英寸超大底传感器，以突破性的硬件规格，重新定义手机影像创作边界，为全球用户带来"夜色肤色皆出色"的殿堂级夜景人像拍摄体验。

3月27日，2025中国IC领袖峰会在上海金茂君悦大酒店圆满落幕。本次峰会以“省思与擘画”为主题，汇聚了半导体行业的顶尖厂商和领袖人物，共同探讨中国半导体产业的未来发展方向。

在AI发展的浪潮中，一项技术正在从“幕后”走向“台前”，也就是半导体先进封装（advanced packaging）。这项技术能够在单个设备内集成不同功能、制程、尺寸、厂商的芯粒（chiplet），以灵活性强、能效比高、成本经济的方式打造系统级芯片（SoC）。因此，越来越多的AI芯片厂商青睐这项技术。

2025年3月27日，中国IC设计成就奖榜单正式揭晓，概伦电子凭借其在EDA技术领域的深厚积累与持续创新，以及在EDA生态建设中的引领与推动，再次荣膺“年度产业杰出贡献EDA公司”奖项。

3月27至28日，由全球电子技术领域知名媒体集团Aspencore主办的2025国际集成电路展览会暨研讨会 (IIC Shanghai 2025) 在上海金茂君悦大酒店举办。同期，2025中国IC设计成就奖揭晓，芯原荣膺“2025中国IC设计成就奖之年度卓越表现IP公司”。

在全球能源结构加速转型的背景下，信光能源科技（安徽）有限公司（以下简称 " 信光能源 " ）凭借其智能化制造实力与创新技术布局，正成为推动新能源产业高质量发展的领军企业。