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Nexperia推出采用行业领先顶部散热型封装X.PAK的1200 V SiC MOSFET

全新X.PAK封装融合卓越散热性能、紧凑尺寸与便捷封装特性适用于高功率应用场景


首次!芯联集成进入全球专属晶圆代工榜单前10

芯联集成正迈入晶圆代工“第一梯队”,跻身2024年全球专属晶圆代工榜单前十,中国大陆第四。


爻火推出新一代认证芯片YHM2111

欧盟将于2026年全面执行“电池护照”,这表明锂电池的可追溯性变得越来越重要。同时,去年中东的传呼机事件,唤起了从消费者到生产商对于所用部件是否原装认证的重视。为此,爻火推出了一款简单可靠的认证芯片YHM2111。

圣邦微电子推出 7 路 LDO 电源管理芯片 SGM38120

圣邦微电子推出 SGM38120,一款面向多摄像头和多传感器应用场景的电源管理芯片。该器件可应用于智能手机、智能手表、AR 眼镜、健康监测及智能监控等设备。

镓敏光电推出精准捕捉266nm紫外激光 — ST-ABC-XL, SiC光电二极管赋能高精度工业与科研应用

苏州镓敏光电科技有限公司推出的ST-ABC-XL SiC紫外光电二极管,凭借其独特性能,为266nm紫外激光检测提供了高效可靠的解决方案。

虹扬推出车规DFN2510封装Auto ESD保护式组件

虹扬推出车规ESD保护式组件二极管,新发布DFN2510封装产品,型号AH05X645V0U,符合AEC-Q101标准,并可以满足Notebooks and HandheldsPortable InstrumentationCellular Handsets and Accessories Peripherals and Industrial Equipment等相关应用需求。

NetApp携手NVIDIA AI数据平台共筑代理型AI推理解决方案未来

NetApp ONTAP将采用NVIDIA支持的数据代理以加快推理速度


贸泽开售适用于AI和嵌入式应用的全新Raspberry Pi Compute Module 5

专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Raspberry Pi的全新Compute Module 5 (CM5)。


Cadence 推出Conformal AI Studio 可将 SoC 设计师的效率提升 10 倍

新一代套件包括 AI 驱动的等价验证、ECO 自动化和低功耗静态签核产品