集成电路芯片已经很小了，然而它需要工作的话还得给它通电，那个很细的金属丝怎么连到芯片上呢？

整体而言，对芯片进行封装，打bonding线，与外界相连。

<strong>一、IC上留有Pad</strong>

简单说就是在芯片上有pad，相当于一块稍大的金属平板，往内连接各种芯片上的器件；往外，用金属丝或者倒装等等，连到封装外壳的内引脚上。我们看到的是封装后的壳外面的引脚。

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IC上留有Pad,一般要100umX100um以上（应该跟机器有关）, bonding的时候将IC放在一个加热的台子上，有专门的wire bonder来完成这个过程，这个机器有一根针，上面有个针孔，针孔上穿有很细的金线（直径大概几十微米吧），然后将针向pad打去，同时加以超声波使针头的线在pad上融化bond起来。

<strong>二、bonding直观理解</strong>

几张显微照片，这是芯片的硅片连接到芯片的外围引脚的整体样貌：

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左图是示意图，里面黄色的封装基底就是芯片引脚所在的那一层，上面的好几层都是堆叠的芯片。右图中展示的实际上是芯片与芯片之间引线，不是芯片到基底的bond，但技术上是类似

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图中花花绿绿的都是芯片上的走线，是人工上色用来区分电路的。这整个都是硅片，除了右上的是一大坨灰色便是bond线前端的Free Air Ball（可以理解为焊点），上面金色的是铜线或者金线引出，另一头就接到芯片的基底上，然后连到引脚。

基底上的连接长这样：

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<strong>三、wire bonding 的过程</strong>

即将Die上面的metal pad用导线连接到lead frame，过程如下：

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从第1步到第4步就是机器把导线焊接到die上面焊盘的过程。大致的原理就是通过切刀把导线（头部带小圆球的）压到die的pad上，施加压力，同时加超声波，把材料变软，分子扩散至接触的材料，实现焊接目的；

第5步到第8步就是把一端已经跟die的pad焊接在一起的导线拉拽并焊接到lead frame上面的过程。原理是一样的，唯一的区别是最后要拉拽并切断导线，完成wire bonding。

一些质量控制点：

线弧高度形状（第4步到第5步那一下）

两端点粘合形状，力度

保证lead frame和die的洁净度

切刀、绑嘴的洁净度和寿命

lead frame的平整度，不可变形

（本文整合自知乎）