业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码:603986.SH;3986.HK)宣布推出全新GD32E512和GD32E252系列光模块专用MCU,精准覆盖从传统低速到新一代高速光模块的多元应用场景。这两款新品的发布,将进一步拓宽兆易创新在光通信领域的产品矩阵,并将为AI算力中心及下一代网络基础设施的高速光互联产业升级提供强有力的底层硬件支撑。

八年坚实积淀,构筑光模块市场核心优势
凭借长期的技术积淀与持续的产品优化,兆易创新已稳居全球光模块MCU核心供应商之列,构筑了坚实的市场优势。
作为32位通用MCU领军企业,兆易创新在持续深化多领域业务的同时,其在光模块赛道的纵深推进也始终与全球通信技术的演进同频共振。2018年,公司前瞻布局光模块MCU研发,发布首颗专用芯片,实现技术破局,并于产品上市当年迅速达成百万级出货。随着通信技术红利的释放与公司产品矩阵的不断完善,2022年兆易创新光模块专用MCU出货量迈入千万级,跻身全球前列,并完成对海内外主流光模块与设备客户的全面覆盖。
在AI算力蓬勃发展与高速互联需求激增的浪潮下,兆易创新GD32 MCU现已全面适配基站与传输、数据通信及接入网等核心应用场景,并进一步锚定高速热插拔、硅光及CPO三大前沿技术方向,持续助力行业向下一代高速率网络演进。
紧扣算力时代脉搏,精准覆盖全场景应用
GD32E512系列:面向高速光模块场景的性能旗舰
面向高速光模块核心场景,GD32E512系列MCU搭载Arm® Cortex®-M33高性能内核,主频高达120MHz,该系列MCU全新引入I3C高性能通信接口,可满足高速光模块对高带宽、低时延、高密度通信的严苛要求。
GD32E512系列MCU支持3×3mm超小封装,充分契合光模块小型化、集成化发展趋势,释放PCB布局空间。此外,该系列还集成更丰富的行业专属外设,包括3xI²C、1xMDIO、2xADC、4xDAC、2xCOMP、2xOPA等,可一站式实现高速光模块的监控与管理功能。

GD32E252系列:面向低速光模块场景的产品升级
GD32E252系列MCU专为低速光模块场景设计,搭载Arm® Cortex®-M23高性能内核。该系列经过迭代升级,产品模拟性能大幅提升,同时拥有高集成度、低功耗、高稳定性等优势,可完美适配接入网、工业光通信等应用领域。GD32E252系列芯片在小型化封装、宽温运行、抗干扰性能方面完成全面优化,帮助客户有效控制成本、加快研发进度。

GD32 MCU全栈赋能,芯启高速光联
兆易创新GD32E512与GD32E252系列新品的齐发,标志着其光模块专用MCU产品矩阵的进一步完善,实现了对AI数据中心、云计算及骨干网等核心应用场景的深度协同与精准覆盖。
兆易创新将持续深化在光通信细分赛道的布局,以硬核技术驱动产品创新升级。公司将依托全场景的产品生态与稳健的供应链保障,加速打通高速互联关键链路,为全域光互联产业的高质量演进筑牢算力根基,注入澎湃发展动能。
关于GD32 MCU
兆易创新GD32 MCU是中国高性能通用微控制器领域的领跑者,中国最大的Arm® MCU家族,中国第一个推出的Arm® Cortex®-M3、Cortex®-M4、Cortex®-M23、Cortex®-M33及Cortex®-M7内核通用MCU产品系列,并在全球首家推出RISC-V内核通用32位MCU产品系列,已经发展成为32位通用MCU市场的核心之选。以累计超过25亿颗的出货数量,超过2万家客户数量,79个系列800余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居中国本土首位。
兆易创新GD32 MCU也是Arm®大学计划(University Program, AUP)中国首批合作伙伴、Arm® mbed™ IoT平台生态合作伙伴、RISC-V基金会战略会员、“兆易创新杯”中国研究生电子设计竞赛的冠名厂商。GD32以打造“MCU百货商店”规划发展蓝图,为用户提供更加全面的系统级产品和解决方案支撑,构建智能化开发平台和完善的产品应用生态。更多信息欢迎访问GD32MCU.com。
关于兆易创新(GigaDevice)
兆易创新科技集团股份有限公司(股票代码 603986.SH、3986.HK)是全球领先的Fabless芯片供应商,公司成立于2005年4月,集团总部设于中国北京,在全球多个国家和地区设有分支机构,营销网络遍布全球,提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态,为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务,已通过ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D体系认证,并获得IEC 61508功能安全产品认证以及ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001等体系认证和邓白氏认证。同时,公司与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系,共同推进半导体领域的技术创新。欲了解更多信息,请访问:www.gigadevice.com.cn。