<p><strong>2020</strong><strong>年</strong><strong>10</strong><strong>月</strong><strong>29</strong><strong>日</strong><span>——</span><span>低功耗可编程器件的领先供应商</span><a href="http://www.latticesemi.com/zh-CN"><span>莱迪思半导体公司</span></a><span>（</span><span>NASDAQ</span><span>：</span><span>LSCC</span><span>）今日宣布，</span><a href="http://www.nex-adas.com/"><span>Moorechip</span></a><a href="http://www.nex-adas.com/"><span>公司</span></a><span>选择莱迪思</span><span>Cr…™-NX FPGA</span><span>来实现支持</span><span>1</span><span>080</span><span>p视频输出的四通道M</span><span>IPI</span><span>显示屏串行接口解决方案。</span><span>CrossLink™-NX FPGA</span><span>系列提供</span><span>1066Mbps DDR3</span><span>存储器接口、</span><span>2.5Gbps MIPI D-PHY</span><span>、大容量嵌入式</span><span>RAM</span><span>块</span><span>（E</span><span>BR</span><span>）和大型S</span><span>RAM</span><span>加速9</span><span>0</span><span>度图像旋转和高清视频桥接应用的算法实现。</span></p>
<p><span>CrossLink-NX系列</span><span>F</span><span>PGA</span><span>的设计采用了业界首款</span><span>28 nm FD-SOI制造工艺</span><span>的</span><span>Lattice Nexus</span><span>低功耗F</span><span>PGA</span><span>技术</span><span>平台</span><span>。Nexus拥有莱迪思自主设计的F</span><span>PGA</span><span>架构，专为优化高性能、低功耗、小尺寸的设计。</span><span>CrossLink-NX</span><span>拥有业界最高的存储逻辑比，是上代产品性能的两倍。</span></p>
<p><span>根据ID</span><span>C</span><span>的数据，2</span><span>019</span><span>年中国计算机视觉的市场规模为1</span><span>4.5</span><span>亿美元。国内的行业研究机构预计2</span><span>020</span><span>年底该数字将升至1</span><span>8.9</span><span>亿美元。</span></p>
<p><span>Moorechip首席执行官Andrew Liu</span><span>表示：“</span><span>在当今的移动设备中</span><span>实现</span><span>视频功能面临的挑战</span><span>就是</span><span>既要提供高性能和可靠性，又要</span><span>最大程度降低功耗</span><span>来</span><span>延长</span><span>电池寿命。</span><span>这</span><span>对于使用高清显示</span><span>屏</span><span>的便携式设备而言尤其具有挑战性</span><span>。</span><span>CrossLink-NX FPGA提供多达八</span><span>个</span><span>通道的</span><span>硬核</span><span>MIPI D-PHY接口，</span><span>速率高达</span><span>2.5 Gbps</span><span>，同时</span><span>功耗</span><span>极低</span><span>，</span><span>对于要求支持高清显示、</span><span>对</span><span>功耗</span><span>敏感的移动应用</span><span>而言，无疑是</span><span>理想</span><span>的</span><span>MIPI DSI解决方案。</span><span>”</span></p>
<p><span>莱迪思中国区销售副总裁王诚表示：“</span><span>莱迪思中国自30年前成立以来</span><span>就始终致力拓展我们全球顶尖的工程技术人才团队和资源，为中国和全球市场带来创新。我们很高兴与</span><span>本地领军企业</span><span>Moorechip</span><span>密切合作，通过我们资深的研发和应用工程经验，满足他们的各类需求，帮助他们的产品快速上市。”</span></p>
<p><span>CrossLink-NX</span><span>的主要特性包括：</span></p>
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<li><strong>低功耗</strong><span>——</span><span>CrossLink-NX</span><span>基于莱迪思</span><span>Nexus FPGA</span><span>技术</span><span>平台，与同类FPGA相比，功耗降低75％</span></li>
<li><strong>可靠性高</strong><span>——</span><span>CrossLink-NX的软错误率（SER）比同类FPGA低100</span><span>多</span><span>倍，</span><span>对于要求运行时绝对安全可靠的</span><span>关键应用</span><span>而言，是绝佳的解决方案选择</span><span>。</span><span>首款</span><span>CrossLink-NX</span><span>器件针对户外、</span><span>工业和汽车</span><span>等</span><span>应用</span><span>的运行环境进行了优化</span></li>
<li><strong>性能</strong><span>——</span><span>CrossLink-NX</span><span>的下列三个特性使其性能大幅提升</span><ul>
<li><strong>支持高速</strong><strong>I/O</strong><span>——</span><span>CrossLink-NX FPGA支持</span><span>各种高速</span><span>I/O（包括MIPI</span><span>、</span><span>PCIe和DDR3</span><span>存储器</span><span>）</span><span>，</span><span>非常适合嵌入式视觉应用</span></li>
<li><strong>瞬时启动</strong><span>——某些应用不允许</span><span>系统启动</span><span>时间过长</span><span>，例如工业</span><span>马达</span><span>控制</span><span>。为了满足这类应用需求，</span><span>CrossLink-NX可以在3毫秒内实现超快速的I/O配置，在不到15毫秒内</span><span>完成全部器件</span><span>配置</span></li>
<li><strong>高</strong><strong>存储</strong><strong>与逻辑比</strong><span>——</span><span>为了在</span><span>网络边缘</span><span>设备</span><span>上</span><span>高效地支持AI推理，CrossLink-NX</span><span>平均</span><span>每个逻辑单元</span><span>有</span><span>170<span> </span></span><span>bit存储空间</span><span>，</span><span>拥有</span><span>同类产品中最高的</span><span>存储</span><span>与逻辑比，性能是上一代产品的2倍</span></li></ul></li>
<li><strong>小尺寸</strong><span>——</span><span>首款CrossLink-NX器件的尺寸</span><span>仅</span><span>为6 x 6 mm，比同类FPGA小十倍之多</span><span>，能够更好地</span><span>支持客户</span><span>缩小系统的尺寸</span></li>
<li><strong>软件工具和IP</strong><span>——</span><span>除</span><span>了全新的</span><span>Lattice Radiant 2.0设计软件外，莱迪思还提供了包括MIPI D-PHY</span><span>、</span><span>PCIe</span><span>、</span><span>SGMII和OpenLDI等接口</span><span>在内的</span><span>IP核，以及常</span><span>用的</span><span>嵌入式视觉应用演示，例如4：1图像传感器</span><span>聚合</span></li>
</ul>
<p><span>欲了解</span><span>更多信息，请访问</span><a href="http://www.latticesemi.com/zh-CN/CrossLink-NX"><span>www.latticesemi.co…;。</span></p>
<p><strong>关于莱迪思半导体</strong></p>
<p><span>上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商，我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队，在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室，我们的分销商遍及30多个省市，为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持，使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅，创造一个智能、安全和互连的世界。</span></p>
<p><span>了解更多信息，请访问</span><a href="http://www.latticesemi.com/?pr051518"><span>www.latticesemi.com/zh-CN</…;。</span><span>您也可以通过</span><a href="https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fw…;领英</span></a><span>、</span><a href="https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=http%3A%2F%2Fww…;微信</span></a><span>、</span><a href="https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=https%3A%2F%2Fw…;微博</span></a><span>或</span><a href="https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=http%3A%2F%2Fi…;优酷</span></a><span>了解莱迪思的最新信息。</span></p>