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Arasan宣布其台积公司22nm工艺的完整eMMC IP解决方案

winniewei 提交于

<p><em>领先的移动和汽车</em><em>SoC</em><em>半</em><em>导体</em><em>IP</em><em>提供商</em><em>Arasan Chip Systems</em><em>今天宣布,用于台</em><em>积公司</em><em>22nm</em><em>工</em><em>艺技术的</em><em>eMMC&nbsp;PHY IP</em><em>立即可用</em>&nbsp;</p>

<p>Arasan Chip Systems为台积公司(TSMC)行业领先的22nm工艺技术扩展其IP产品,用于台积公司22nm工艺SoC设计的eMMC PHY IP立即可用。台积公司22nm工艺中的eMMC PHY IP可与Arasan的eMMC 5.1主机控制器IP和软件无缝集成,从而为客户提供基于台积公司22nm工艺的完整eMMC IP解决方案。</p>

<p><img alt="Arasan TSMC 12nm eMMC PHY IP和SD UHS-II卡IP测试芯片" data-entity-type="file" data-entity-uuid="6907b819-eaae-4c6f-a04e-6d6b4137e48f" src="http://new.eetrend.com/files/2021-01/wen_zhang_/100061194-120220-arasan…; /></p>

<p><em>Arasan TSMC 12nm eMMC PHY IP和SD UHS-II卡IP测试芯片</em></p>

<p>Arasan凭借其D-PHY v1.1 IP @1.5ghz、D-PHY v1.2 IP @2.5ghz、C-PHY/D-PHY Combo @2.5ghz和现在可用于此工艺的eMMC PHY,为台积公司22nm工艺提供全面的IP产品组合。除标准Tx/Rx IP外,所有MIPI PHY均可仅作为Tx或仅作为Rx使用。</p>

<p>与28nm高性能紧凑型(28HPC)技术相比,台积公司的22nm超低功耗(22ULP)技术可为诸多应用将面积减少10%、速度增益提高30%以上或将功耗降低30%以上,这些应用包括图像处理、数字电视、机顶盒、智能手机和消费产品。同时,TSMC 22nm超低泄漏(22ULL)技术可显著降低功耗,这对物联网和可穿戴设备领域的设计至关重要。&nbsp;</p>

<p>我们的Total eMMC IP解决方案经过硅验证,也可用于TSMC的40nm、28nm、16nm、12nm和7nm工艺。一款包含台积公司12nm FFC测试芯片的eMMC HDK现已推出,可提供给希望进行SoC原型制造的客户。</p>

<p>JEDEC的eMMC 5.1规范通过“指令队列”提高了以3.2Gbps运行的HS400速度,通过将软件开销卸载到控制器中,使数据传输获得很高的效率。eMMC 5.1通过在PHY层利用“增强选通脉冲”进一步提高了运行的可靠性。eMMC 5.1向后兼容现有的eMMC 4.51和eMMC 5.0设备。</p>

<p>自成立以来,Arasan一直是JEDEC eMMC标准机构的成员。在eMMC之前,Arasan从2001年开始提3供多媒体卡(MMC)解决方案。</p>

<p><strong><em>关于</em></strong><strong><em>Arasan</em></strong><strong>&nbsp;</strong></p>

<p><em>Arasan Chip Systems</em><em>是移</em><em>动存储和移动连接接口</em><em>IP</em><em>行</em><em>业领先的提供商。</em><em>Arasan</em><em>的高</em><em>质量、经过硅验证的</em><em>Total IP</em><em>解决方案包括数字</em><em>IP</em><em>、</em><em>AMS&nbsp;PHY IP</em><em>、</em><em>验证</em><em>IP</em><em>、</em><em>HDK</em><em>和</em><em>软件。</em><em>Arasan</em><em>拥有针对移动</em><em>SoC</em><em>的重点</em><em>产品组合。</em><em>“</em><em>移</em><em>动</em><em>”</em><em>一</em><em>词在我们二十多年的历史中发展到包括移动的所有事物 --&nbsp;</em><em>从</em><em>90</em><em>年代中期的</em><em>PDA</em><em>到千禧年代的智能手机和平板</em><em>电脑,再到当今的汽车、无人机和物联网。</em><em>凭借移</em><em>动</em><em>SoC</em><em>核心中基于</em><em>标准的</em><em>IP</em><em>,</em><em>Arasan</em><em>处于这种</em><em>“</em><em>移</em><em>动</em><em>”</em><em>发展的最前沿。</em>&nbsp;</p>

<p><strong><em>Arasan IP</em></strong><strong><em>已随交付的超</em></strong><strong><em>过十亿个芯片发往世界各地,包括十大半导体公司。</em></strong><strong>&nbsp;</strong></p>