大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的低功耗蓝牙音频（LE Audio）方案

由 winniewei 提交于周四, 10 三月 2022 - 11:40

2022年3月10日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---<a href="http://www.wpgholdings.com/">大联大控股</a>宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片的低功耗蓝牙音频（LE Audio）方案。<img src="/files/ueditor/709/upload/image/20220310/1646884048843595.png" title="1646884048843595.png" alt="1.png"/>图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的低功耗蓝牙音频（LE Audio）方案的展示板图2020年1月6日，蓝牙技术联盟（SIG）宣布了新的蓝牙核心规范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代蓝牙音频LE Audio的颁布。LE Audio不仅支持连接状态及广播状态下的立体声，还将通过一系列的规格调整增强蓝牙音频性能，包括缩小延迟，通过LC3编解码增强音质等。在通过LE实现短距离万物互联后，借助LE Audio，将使得蓝牙在物联网时代获得彻底新生和腾飞。而由大联大诠鼎基于Qualcomm QCC3056芯片的低功耗蓝牙音频（LE Audio）方案集成了面向下一代蓝牙产品所需要的功能，并支持蓝牙5.2标准，具有功耗低、延迟小的特点。<img src="/files/ueditor/709/upload/image/20220310/1646883854787440.jpg" title="1646883854787440.jpg" alt="2.jpg"/>图示2-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的低功耗蓝牙音频（LE Audio）方案的场景应用图Qualcomm的QCC3056是一款超低功耗、单芯片解决方案，其针对真无线耳机和耳戴式设备进行了优化，可帮助制造商在一系列层级上实现差异化设计。QCC3056集成了1x80MHz 32bit的Programmable Apps CPU和2x120MHz的DSP programmable，在支持Adaptive ANC、aptX HD、aptX Adaptive、CVC的同时，也支持LE Audio标准，有助于帮助早期OEM开发具有新音频共享用例的真正无线耳塞。<img src="/files/ueditor/709/upload/image/20220310/1646883758723229.jpg" title="1646883758723229.jpg" alt="3.jpg"/>图示3-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的低功耗蓝牙音频（LE Audio）方案的方块图LE Audio是未来蓝牙音频的新基石，随着手机的物理接口逐渐被取消，蓝牙耳机，音箱，以及诸多音频场景将是LE Audio的巨大舞台。在这种趋势下，本方案将为客户缩短研发周期，加快产品上市时间。核心技术优势：蓝牙5.2版本，连接更稳定，延时更小，功耗更低；支持即将推出的LE Audio；双声道立体声输出，可适用于TWS耳机和运动，头戴式耳机产品；支持Qualcomm TrueWireless Mirroring，无缝切换技术；支持Qualcomm®aptX and aptX HD Audio，以及Adaptive aptX、aptX Voice；集成Qualcomm第三代ANC降噪功能，降噪效果更好，包含模式：Hybrid、Feedforward、Feedback modes and Adaptive ANC modes；更大发射功率可以提高蓝牙距离，最大发射功率可达13dBm。方案规格：蓝牙v5.2规范，支持2M、3M速率，支持LE Audio；高通TrueWireless Mirroring立体声耳塞；支持唤醒词和按钮激活的数字助理，包括Amazon Alexa语音服务和Google助理；支持Google Fast Pair；双120 MHz Kalimba™音频DSP；高性能的24位音频接口；数字和模拟麦克风接口；灵活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引脚；串行接口：UART，位串行器（I²C/ SPI），USB 2.0；支持 Qualcomm®主动降噪（ANC）–前馈、反馈和混合–以及自适应主动降噪；aptX、aptX Adaptive和aptX HD音频；1或2个麦克风Qualcomm®cVc™耳机语音处理；Qualcomm® aptX™ Voice可在上行链路和下行链路上实现卓越的通话质量；超低功耗电流：&lt;5 mA；超小外形：4.38 x 4.26 x 0.4mm。如有任何疑问，请登陆【<a href="https://www.wpgdadatong.com/from_IotNewsDetail/block_SolutionList/Iot">…;】进行提问，超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博（<a href="http://e.weibo.com/wpgholdings">@大联大</a>）及大联大微信平台：（公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注）。关于大联大控股：<a href="http://www.wpgholdings.com/" target="_blank">大联大控股</a>是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有<a href="http://www.wpgholdings.com/wpig/index/zhtw" target="_blank">世平</a>、<a href="http://www.wpgholdings.com/sacg/index/zhtw" target="_blank">品佳</a>、<a href="http://www.wpgholdings.com/aitg/index/zhtw" target="_blank">诠鼎</a>及<a href="http://www.wpgholdings.com/yosung/index/zhtw" target="_blank">友尚</a>，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球80个分销据点，2021年营业额达278.1亿美金(自结)。<a href="http://www.wpgholdings.com/" target="_blank">大联大</a>开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续21年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势，<a href="http://www.wpgholdings.com/" target="_blank">大联大</a>致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「<a href="https://www.wpgdadawant.com/" target="_blank">大大网</a>」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。<a href="http://www.wpgholdings.com/" target="_blank">大联大</a>从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)