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【原创】​深度全面剖析，如何看待美国《芯片与科学法案》？

由 winniewei 提交于

作者：电子创新网张国斌

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8月10日，几乎所有的中国科技媒体、自媒体都在刷屏一个信息！美国总统拜登正式签署了《芯片与科学法案》，美国将提供527亿美元约合人民币3500亿元的补贴给在美国建厂的半导体公司。

我看到美光 、英特尔、洛克希德马丁、惠普和AMD 的CEO们以及宾夕法尼亚州州长和伊利诺伊州，底特律、克利夫兰和盐湖城的市长们围在拜登周围弹冠相庆，笑逐颜开。

“芯片和科学法案加强了我们在美国制造半导体的努力。”拜登说。 “美国发明了半导体。它们为 NASA 的登月任务提供了动力，30 多年前，美国拥有这些芯片全球产量的 40%。”但现在，拜登说，“尽管美国是“芯片设计和研究的领导者，但它的产量仅占 10%。”
大家都在谈论527亿美元的半导体制造补助，其实它只是美国2800亿美元巨额资金的一部分，据《纽约时报》报道，该法案融合了经济和国家安全政策的内容，主要包括两方面计划：一是向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，并为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片；二是在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持，重点支持人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技。
根据美国国会发布的法案文件，“芯片法案”中对于2000多亿美元的投入有着详细的规划与时间表。根据法案规定，美国将成立四大基金，分享政府为半导体行业提供的527亿美元，其中500亿美元被拨给“美国芯片基金”，独占总金额的约95%份额。法案要求，“美国芯片基金”的资金将用于旨在发展美国国内制造能力的半导体激励计划以及研发和劳动力发展计划。
半导体激励计划是“美国芯片基金”在2022至2026财年的重中之重，该计划将花费390亿美元以支持芯片制造业的发展。2022财年，半导体激励计划投资190亿美元，此后每财年投入50亿美元。此外，法案还将为相关企业提供25%的投资税收抵免。同时，法案明确了在2022财年将20亿美元用于传统成熟制程芯片的生产。
除半导体激励计划外，研发和劳动力发展计划也将获得“美国芯片基金”110亿美元的支持，在未来五年内投向国家半导体技术中心（NSTC）、国家先进封装制造计划以及其他研发和劳动力发展项目。
在527亿美元的预算中，“美国国防芯片基金”将获得20亿美元；“美国芯片国际技术安全与创新基金”将获得5亿美元，用以加强与外国政府合作伙伴的协调沟通；“美国芯片劳动力和教育基金”将获得2亿美元，主要用于相关人才培养。
约2000亿美元的科研经费支持则将分配给美国国家科学基金会（NSF）、美国国家标准与技术研究院（NIST）、商务部和能源部等机构。其中，商务部将获得分配100亿美元给州和地方区域的权力，以在美国各地建设多个“区域技术中心”。
我看了这个文件，规定的非常详细！连管理基金人的报酬都写的很清楚，这是我们要学习的，既然出力就有劳动所得。如果想得到这份文件，可以在后台留言或者加我个人微信后发给你（我的个人微信 通过手机号码18676786761协可以加到）

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美国《芯片与科学法案》对我国半导体的短期与长期影响
昨天看了很多媒体和业内人士对解读，我感觉大家还是有点片面了，就事论事，要看美国这个芯片法案的影响，我们不能孤立地去要系统地全面的去理解。
1、首先，美国打压围堵中国半导体是长期国策

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美国一旦立法执行一个政策，它不是随着总统换届就不延续了，相反，一旦执行一个策略，它的个总统都会执行，美国从什么时候开始遏制中国，应该是从奥巴马时代就开始了，他10年之前在接受采访的时候表示，“若14亿中国人过上美国人的生活，将成为全世界的灾难。”可见当时美国已经开始考虑着手遏中国了，只不过，奥巴马是玩阴的，没有明着来，他也谈到到美国要重回印太，到了特朗普时代，他这个商人一算账美国每年顺差好几千亿立即不干了，从把华为拉入实体名单开始，不但陆续把几百家中国公司拉入实体名单 ，还通过加关税想把贸易逆差扯平---不过最后这个关税都加到美国消费者头上了，所以，今年美国一看不行又要取消关税 ，真是打脸。
到了拜登时代，这个老政客手段真是毒辣至极，它意识到就靠美国一个国家搞中国搞不定，就联合盟国一起搞，这还不够，除了成立美国半导体联盟---2021年5月11日，包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾地区等地的64家企业宣布成立美国半导体联盟（Semiconductors in America Coalition，SIAC）。该组织是一个由半导体企业和半导体下游用户组成的联盟。目前，SIAC有64家成员，包括亚马逊、苹果、AT&T、思科、通用电气、谷歌、威瑞森等科技巨头，AMD、亚德诺半导体、博通、英伟达、高通等芯片设计公司，格芯、IBM、英特尔、镁光等芯片制造商，以及应用材料、楷登电子、新思科技等半导体上游IP、电子设计自动化（EDA）软件和设备供应商等等。值得注意的是，SIAC成员中还包括不少日韩、欧洲、中国台湾等地的半导体公司。例如，芯片制造商台积电、三星、SK海力士、英飞凌，设备厂商尼康、阿斯麦，东京电子，芯片IP巨头ARM等。
看看这个联盟名单就知道，这是要把中国踢出圈外的。
这还不够，今年3月，美国政府又提议与韩国、日本和我国台湾省组建“Chip 4 联盟”，很明显，美国要组建一个高端小圈子，里面有韩国的芯片制造显示技术，有台湾省的芯片制造和封测技术，有日本的半导体材料和设备技术就，加上美国的芯片巨头如高通、博通、英特尔等，成立一个“高端半导体圈子”，当然，中国是不可能加入的。不过韩国最近有点闻出味道了，有点犹豫要不要加入。
从这个时间线和事件捋下来，大家就清楚了，搞中国是美国的长期国策。所以芯片法案就是其中一个手段。
2、其次，美国的最终目的是科技脱钩，用科技冷战形成美中两个阵营
有点年纪的人可能对冷战都很清楚，冷战（英语：Cold War，俄语：Холодная Война）是指1947年—1991年之间，美国、北大西洋公约组织为主的资本主义阵营与苏联、华沙条约组织为主的社会主义阵营之间的政治、经济、军事斗争，这场长达44年的争斗最后一苏联解体，华沙条约里的社会主义国家全部改制而结束，可以说美国等西方国家完胜。
所以，不要对美国抱有任何幻想，它要搞你，会通过多少代总统的努力来搞你的。但是要搞中国，它未必能赢，这个第三部分分析。
所以，从前面的介绍看，美国是要最终跟中国科技脱钩，并全面遏制中国的半导体发展 ，如果可能把中国压制到28nm工艺节点，不过这个已经实现不了，所以它现在努力压制到14nm 节点。这就是为啥最近美国政府游说荷兰不要卖DUV光刻机给中国，也给本国的半导体厂商下文不要给中国供应14nm工艺以下的设备材料等。

据英国广播公司（BBC）报道，在过去一段时间中，所有美国设备制造商都收到美国商务部的信函，通知他们不要向中国供应用于14纳米或以下芯片制造的设备。美国芯片设备厂商泛林半导体主席兼CEO蒂姆·阿切尔在7月27日的财报会上表示，美国对华技术出口管制范围将进一步扩大至生产14纳米以下芯片的代工厂。
冷战时代，最让人感触的是美国等国家大力发展半导体微处理器技术，而东欧国家的半导体技术被严重压制，技术落后惊人，一个实例是当时苏联的米格25可以飞到3倍音速，远超美国战机，这让美国人很恐慌和焦虑，但是这种“高科技”战机让美国战机落败，后来，1976年9月6日，苏联国土防空军飞行员别连科驾驶一架Mig-25P叛逃日本函馆机场，美方立刻抓住这次机会对Mig-25进行例外的研究。结果是让美国人大跌眼镜，原本美国人认为的苏联“黑科技”就是不锈钢机身，机身材料包括80％镍钢合金，11％铝和9％的钛。而且机载RP-25雷达则竟然是真空管？所以 美国人不焦虑了，这就是科技被打压的后果。

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对中国，美国依然是用这一套，想把中国排斥在高技术的圈子外，美国的设想应该是形成两个阵营，美国盟友的高端半导体阵营和中国的低端半导体圈子，这就是为啥这次法案中明文规定：禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年。违反禁令或未能修正违规状况的公司或将需要全额退还联邦补助款。
我们都知道，目前在大陆，有很多外资企业，如台积电（南京）、三星（西安）、海力士（大连）等，如果这些企业接受“芯片法案”的补助，则可能会被限制在中国建造或扩大先进制程晶圆厂。此外，英特尔和美光也在中国拥有芯片封装和测试工厂。
所以，这一条款的明确目标就是把中国的半导体工艺压制到目前的水平，未来不能在投资高技术工艺了。
美国设想是通过科技压制让遏制中国的科技进步，而芯片制造是所有集成电路中最关键的一环，因为美国看到 ，通过限制了华为的芯片制造能力，给华为造成了极大的发展困境，美国就想把这招用到 中国身上，另外，这个芯片法案是想通过美元补助吸引全球半导体制造资源回笼美国，这一方面解决美国企业缺芯问题，另外也试图抽干中国的半导体制造资源，还有就是顺带限制其他国家、地区半导体公司在中国的投资，一箭三雕，真够阴的。
美国想通过这样的脱钩，把中国压制起来，重新复制冷战的成功，它可能成功吗？
3、我们的对策和建议
昨天看了一些媒体人士和分析师的建议，无非就是呼吁家大我们的半导体扶持力度，也出台相应的政策等等。
大家想过美国？美国是抄我们的作业啊，我们再抄回去？太LOW了吧！
如果我们不玩点进阶版，都对不起我们聪慧的大脑！
我的思考如下：
1、不要管它芯片法案能不能成功，谁受益等等，我们就安心做好我们的事情，就像我早上说的，空谈误国，实干兴邦 ！我们要干点实事！ 《破解集成电路人才荒，工业和信息化部人才交流中心有大动作！》就是一个，解决集成电路人才荒问题，大家可以关注下。
2、不要忘记中国是全球芯片消费重镇，我们每年消耗了全球2/3左右的芯片！很多公司的销售主战场是在中国！高通、英伟达、美光、博通、英特尔、AMD、TI、ADI等等，大量芯片都是卖到中国的，所以中国可以明文规定，如果这些公司不在中国设立研发中心，不投入技术在中国，将进行一些税收上的限制，只要我们国外企业有在中国有研发，我们就有后备人才，其实美国的芯片补助对晶圆厂而言是杯水车薪，在短期的补助和长期市场方面，很懂公司会权衡，比如韩国就对是否要加入chip4联盟犹豫了，明摆着中国的大市场啊。此外美国搞芯片制造企业，我们可以顺势扩大到所有半导体外资企业。
3、特朗普时代通过实体名单，把国外产品的会场拱手让给中国IC厂商，比如华为以前一年采购1300多亿元国外产品，后来这些大单都给了国内公司，这几年，国产替代让本土公司突飞猛进，现在，美国又限制芯片制造方面的升级，那就意味着这方面的市场都会让给本土公司了，所以我认为这对本土晶圆制造是利好，对外国公司是利空，因此大家看到昨天美国科技股都跌了。所以，美国政府这种骚操作就是搬起石头砸自己的脚。
4、我们看到高级工艺应用的主要是高端CPU、AI处理器等等，已经应用的领域是小众，而成熟工艺，比如28nm则是覆盖大众生活 对必需品，我们几乎75%对芯片都是采用成熟工艺，主要我们打造完全自主的成熟工艺产业链，就不怕美国出幺蛾子。
对于高级工艺的产品，可以通过成熟工艺多颗级联来解决，例如以前一块高级工艺FPGA干的活我可以用四块成熟工艺FPGA来代替，就是面积大一些，功耗大一些而已。
5、美国这些操作也彻底打掉了一些人的幻想，彻底激发中国人的民族自尊心，加上政府的引导，未来本土半导体反而会有更强劲的发展动力。
6、关于近期的芯片反腐只能说明中国政府在半导体领域发展的决心，把蛀虫挖出来，产业才可以更好的发展，如中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军第十二届松山湖中国1IC创新高峰论坛上指出的那样：中国半导体的发展正面临非常关键的时刻，可以用外忧内惠两方面来解释，从外面来看，以美国和西方对中国的打压作为重要的标志，我们的外部形势越来越严峻。国内来看，中国半导体产业的自主发展也正进入一个关键时刻。中国半导体产业的发展和兴衰成败，不因某些人、某些事件中断，在过去的很多年当中，这个行业是靠全体企业家、全体从业人员共同奋斗才获得今天的成绩。在未来我们还会受到很多困难，但这些困难都无法阻挡中国半导体的发展。
7、未来在政策补助上要更务实，对人才要更有吸引力，比如对EDA人才可以减免个人所得税，虽然不多但是很吸引人，EDA是芯片之母，需要突破必须突破！
8、对美国拉拢的欧美日韩企业，我们也可以以利诱之啊，分化瓦解，毕竟企业要生存，必须要有利益，总之，跟美国的对抗，随着其芯片法案的推出，我们不用遮遮掩掩了，人家都指名道姓的对你了咱们不能装作不知道啊，具体手段，自有高人会出招。
9、其他手段，这里不明说了，有兴趣的私聊。
总之，看清美国的终极目标，我们就能见招拆招，我不像一些人极其悲观，也不像一些人极其乐观，我认为美国遏制中国，会对中国短期内造成影响，但是长期看，损害大的是美国公司，还有美国的国家信用再次被透支，受益的一定是中国公司，不过，前提是，我们要继续努力努力努力！

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