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尼得科先进科技与Techno Horizon携手开发自动X射线背钻孔检测机

winniewei 提交于

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Techno Horizon株式会社代表董事兼社长野村弘信先生(左)与Nidec Advance Technology株式会社代表董事兼社长山崎英一先生(右)在签约仪式上握手

-开发一款业界领先的高速、高精度分析仪,以满足数据中心市场的需求

尼得科先进技术株式会社(以下简称“尼得科先进技术”或“本公司”)今日宣布,已与Techno Horizon株式会社(以下简称“Techno Horizon”)(总部位于爱知县名古屋市)(代表董事兼社长:野村弘信先生)签署了一项新产品开发合同。双方将共同开发名为AXI的自动化X射线检测机,用于快速、准确地检测多层PCB背钻孔的加工质量,以满足快速增长的AI服务器和数据中心市场的需求。

■ 合作背景

随着近年来生成式人工智能和数字化转型(DX)的应用加速,数据中心和服务器市场正迅速增长。安装在数据中心和服务器中的高性能服务器采用多层、高密度PCB,以实现大容量、高速的数据通信。此类高速传输电路板的质量在一定程度上取决于通孔及其他主要工艺的性能。特别是,背钻工艺的质量检测比以往任何时候都更为重要。正因如此,市场对能够满足量产线节拍时间要求的无损且精准的检测解决方案需求十分旺盛。

■ 合作的目的与未来展望

Techno Horizon与Nidec Advance Technology将共同开发的产品,既具备可满足量产线全面检测需求的业界领先检测速度,又拥有足以应对缺陷分析及研发活动的高精度成像能力。此外,凭借简化和自动化的检测配方设置(这是传统X射线检测机的瓶颈所在)、缩短的检测时间、自动化的检测判定等功能,这款新型AXI将能够应用于量产生产线,以满足对AI服务器日益增长的需求。

Techno Horizon的高灵敏度、高分辨率X射线成像技术,能够对背钻孔的剩余厚度(钻孔深度)进行毫米级可视化检测与测量,仅凭一台设备即可完成量产过程中的合格/缺陷判定、原型制作阶段的工艺条件设定以及详细的缺陷分析。另一方面,作为PCB检测设备(导通、光学及其他检测)领域的领先企业,Nidec Advance Technology凭借高精度测量技术和机电一体化技术,实现了检测流程的自动化并节省了人力。在与 Techno Horizon 的此次合作中,本公司将推动整套设备的系统集成,同时提供全球销售与支持网络。两家公司将携手将这款新产品推向市场,为制造支撑人工智能社会基础设施的高品质电子产品做出贡献。

■ Techno Horizon Co., Ltd.

Techno Horizon 以实现电机最佳运动的图像与 IT 技术及机器人技术为核心,在工业 X 射线检测机领域拥有卓越的业绩。该公司凭借其独特的 X 射线生成与检测技术,以及基于精密算法的图像处理技术,展现出强大的实力。

■ Nidec Advance Technology Corporation

作为一家以综合测量与检测技术为基础的制造商,尼得科先进技术凭借其旗舰产品——印刷电路板(PCB),以及用于半导体封装基板通电检测的高速、高精度检测技术,赢得了全球客户的深厚信赖。除传统的电气检测外,该公司还通过运用光学技术提升视觉检测能力,同时强化其专用检测设备产品线,以涉足包括功率半导体和电动汽车电机检测在内的广泛业务领域。

网站:https://www.nidec.com/en/nidec-advancetechnology/

尼德科是全球领先的综合性电机制造商,专注于“一切旋转与运动的事物”,并以电机业务为核心。尼德科的产品阵容广泛,涵盖从小型精密电机到超大型电机,充分利用了分布在46个国家、约340家集团公司的技术实力。这些产品广泛应用于IT设备、汽车、摩托车、商业及工业等多个领域。我们将继续致力于以惊人的速度为世界提供不可或缺的产品与解决方案,运用旨在实现轻量化、薄型化、短小化、紧凑化和高效化的技术。