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苹果宣布旗舰M1 Ultra桌面处理器 将两颗M1 Max连接组合随着苹果公司宣布新的M1 Ultra SoC，下一代Apple Silicon芯片已经到来，这是苹果M1芯片组系列的最新作品，比其迄今为止发布的M1、M1 Pro和M1 Max芯片更加强大。 
ADI公司发布最新低功耗BioZ AFE，大幅缩小BioZ监测设备尺寸 Analog Devices, Inc. (ADI)日前推出低功耗、高性能生物阻抗(BioZ)模拟前端(AFE) MAX30009，旨在帮助缩小BioZ远程患者监测(RPM)设备的尺寸并延长设备的使用寿命。 
AMD推全新光电模块：4W功耗跑出3.2Tbps网速2月份，AMD宣布正式完成对赛灵思公司的收购，这笔交易的价值从之前的350亿美元涨到了500多亿美元，不过AMD通过这次的收购大大加强了数据中心领域的实力，现在联合Ranovus推出了全新的光电模块，用4W功耗就能做到3.2Tbps的吞吐量。 
“扬帆”发布，软通动力OpenHarmony生态建设再出新品近日，软通动力自主研发的OpenHarmony“扬帆”富设备开发板正式发布，这也是继“启航KS”、“启航KP”之后，软通动力发布的第三款OpenHarmony开发套件。 
绿色出行：英飞凌CoolSiC™功率模块可将有轨电车的能耗降低10%
英飞凌科技股份公司即将推出采用XHP™ 2封装的CoolSiC™ MOSFET和.XT技术的功率半导体，这款专门定制的解决方案旨在满足轨道交通市场的需求。
HT7181 3.7V/7.4V升16V内置MOS大功率升压IC解决方案深圳市永阜康科技有限公司针对升压值18V以下的DC-DC升压应用需求，推广一款集成14A开关管的17.8V输出、大电流非同步DC-DC升压IC：HT7181。 
英飞凌推出MERUS™ D类音频放大器多芯片模块，兼具体积小、高功率密度、无散热片等优势D类音频功放兼具体积小、发热少、集成度高和高清音质等优势。通过释放英飞凌领先的电源MOSFET技术的巨大潜力，英飞凌科技股份公司推出了MERUS™双通道、模拟输入D类音频放大器多芯片模块（MCM）MA5332MS。 
Graphcore发布全球首款3D WoW处理器产品并公布超未来智能计算路线图3月3日 —— Graphcore® 今日正式发布全新IPU系统产品——Bow系列。Bow Pod系统产品采用了全球首款3D Wafer-on-Wafer处理器——Bow IPU。 
