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美光批量出货业界首款 176 层 QLC NAND 并推出客户端 PCIe 4.0 SSD 2400 系列突破性技术为客户端应用呈现全球首款 2TB容量 2230 规格 SSD
Silicon Labs通过Matter-Ready平台实现人工智能和机器学习在边缘设备上的应用Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布推出BG24和MG24系列2.4 GHz无线SoC,分别支持蓝牙和多协议操作,同时也推出新的软件工具包。
Vishay推出峰值感光度波长达950 nm的表面贴装汽车级四象限硅PIN光电二极管器件适用于小信号探测,符合AEC-Q101标准,不透明封装信噪比优异,几乎无段间公差
东芝推出1500V高电压车载光继电器新器件适用于高电压汽车电池
Atmosic发布搭载能量收集技术的超低功耗蓝牙®5.3 片上系统(SoC)高级产品系列

<p>Atmosic扩充其屡获殊荣的产品线,将电池使用寿命延长3到5倍,并支持无电池解决方案,实现高性能及高续航物联网</p>

英飞凌扩大无线产品组合:新推智能家居专用BLE与802.15.4低功耗片上系统多协议解决方案以支持Matter标准英飞凌科技股份公司宣布推出全新AIROC™ BLE和802.15.4系列产品,以帮助企业快速将高性能、低功耗的Matter产品推向市场。
晶心科技推出规格及性能大幅升级的RISC-V超纯量多核A(X)45MP及向量处理器NX27V32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器核领导供货商、RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员晶心科技,宣布升级其AndesCore™ 超纯量多核45MP系列及首款商用RISC-V向量处理器NX27V的规格及性能。
TI全新缓冲放大器可将数据采集系统中的信号带宽提高十倍通过消除对定制ASIC的需求并简化前端设计,测试和测量工程师可以节省数月的设计时间
铠侠利用四层存储单元(QLC)技术推进UFS 3.1版嵌入式闪存设备的开发存储解决方案的全球领导者铠侠株式会社(Kioxia Corporation)宣布发布通用闪存(UFS) 3.1版嵌入式闪存设备。该设备采用了其创新的每单元4字节的四层存储单元(QLC)技术。
Fujitsu推出具有54MB/s数据写入能力的8Mbit Quad SPI FRAMFujitsu Semiconductor Memory Solution Limited宣布推出配备Quad SPI接口的8Mbit FRAM MB85RQ8MLX,其密度堪称Fujitsu SPI接口FRAM产品系列之最。评估样品现已推出。
Allegro领先推出面向ADAS应用的高分辨率GMR轮速和距离传感器

全新传感器A19360将帮助汽车制造商实现乘用车的L3、L4和L5级自动驾驶

Pickering Electronics 提升了热卖的104 系列 高压舌簧继电器的截止电压规范

更高的性能、更高的设备规格、高电压隔离保护裕度只是新款 104 系列 4kV 继电器的部分优势。

奥睿科推出雷电4认证线缆:兼容USB4标准 支持40Gbps数据传输奥睿科(ORICO)刚刚推出了旗下首款符合 USB4 和雷电 4 标准的新款 Type-C 线缆,特点是通过了英特尔官方认证。
Patriot推出P400系列PCIe 4.0 M.2固态硬盘新品

高性能内存、SSD、游戏外设、以及闪存存储解决方案全球领导者之一的博帝(Patriot),刚刚发布了 P400 系列 PCIe 4.0 M.2 NVMe 固态硬盘新品。

ROHM开发出高音质音响设备用32位D/A转换器IC“BD34352EKV”ROHM DAC芯片阵容中新增高端机型用产品
极致清晰 专家都在看这款高德智感PS800系列高性能红外热像仪更高的分辨率往往意味着更清晰的成像效果。近日,武汉高德智感成功研发出该司第一款1024级别PS800系列高性能红外热像仪,致力于引领红外高端市场发展潮流。
大疆创新无线麦克风DJI Mic正式开售:轻巧易用,一步到位今日,DJI大疆创新无线麦克风DJI Mic正式开售。DJI Mic是一款紧凑轻巧、性能强大的无线麦克风,外拍便携、易用性强,自带充电盒可实现超长续航,同时提供清晰、高保真的专业音频录制效果。
配备与AMD联合开发的Xclipse GPU,三星推出高端Exynos 2200

今日,三星宣布推出全新高端移动处理器Exynos 2200。这是一款全新设计的移动处理器,配有强大的基于AMD RDNA 2架构的Samsung Xclipse图形处理单元(GPU)。

科学家发明近红外传感器:易于制造 尺寸和手机传感器相当来自埃因霍温理工大学的一支科研团队近日开发出了一种全新的近红外传感器,它易于制造,尺寸与智能手机中的传感器相当,并可立即用于工业过程监测和农业。
更高集成、更高配置、更高定位!比亚迪半导体推出四合一锁控MCU

比亚迪半导体于近期整合产品优势,多维度升级,成功研发出更高集成、更高配置、更高定位的“四合一”MCU——BF5885AM64。