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领先的身份验证和逻辑访问凭证读卡器制造商rf IDEAS欣然宣布推出WAVE ID® Plus Mini——该版本与其前代产品相比体积更小、更紧凑，但具有完全相同的强大功能。
基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）今天宣布推出业内首批A-selection齐纳二极管。
近日，全球领先的实时3D（RT3D）内容开发与运营平台Unity 发布Unity Simulation Pro与Unity SystemGraph两款新产品，进一步提高模拟性能与能力，让模拟的测试与训练更为简单、迅速，带来更高的性价比。
艾普凌科有限公司（ABLIC Inc.，总裁：Nobumasa Ishiai，总部：东京都港区，下称“ABLIC”）是MinebeaMitsumi Inc.旗下的公司。公司在今天推出了S-191ExxxxS系列汽车高耐压窗口模式电池监测IC。
隶属神达集团，神雲科技旗下服务器通路领导品牌TYAN®（泰安），于SC21在线展11月15日至18日期间，展示其最新支持第三代AMD EPYC™处理器，主攻密集计算型的高性能HPC平台。
全球领先的视密卡(CAM)供应商-国微控股有限公司（简称“SMIT”，香港交易所股票代码：02239）宣布公司最新的CAM产品已率先通过CI Plus 2.0 认证。
日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出新系列vPolyTan(表面贴装聚合物钽模塑片式电容器---T50系列电容器，在高温高湿条件下具有可靠性能。
瑞萨电子集团今日宣布，推出用于电池管理系统（BMS）的新型多电芯完整电池前端（BFE）IC产品家族——RAA48920x系列（RAA489204和RAA489206）。
今天，三星推出了全新2.5D封装解决方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心和网络产品等领域。
耐用移动计算机领先制造商Handheld Group今天宣布推出新版掌上电脑NAUTIZ X9：一款专为最具挑战性的户外和工业环境现场作业而构建的超耐用企业手持设备。
在新的“d.fine HR”产品系列中，Qioptiq可提供高分辨率LINOS® d.fine HR 2.4/128mm 3.33x镜头，它适用于要求严苛的线传感器和区域传感器。
在数字绘画领域，越好的屏幕表现能越精准表达创作者的想法。为提供更高效更自然的数字创意表达工具，绘王在15.6英寸便携屏上再度优化创新，新推出的Kamvas RDS-160数位屏在带来高清绘画体验之余，
瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出两款全新双极化毫米波器件——F5288和F5268 IC，以拓展其5G波束成形器IC产品家族。
凌华科技今日发布业界首款基于NVIDIA Ampere架构的嵌入式MXM图形模块，其专为边缘加速计算和AI工作负载而打造。
深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日发布一份全新USB PD充电器参考设计，它性能优异且元件数极少。
