快讯
2021年1月20日，圣迭戈——Telstra联合爱立信（NASDAQ: ERIC）和高通技术公司今日宣布，成功实现5G商用网络下单用户下载速度高达5Gbps的新纪录。本次5G NR数据呼叫在黄金海岸5G创新中心基于商用网络实现。
随着科学技术的发展，在消防工作中，红外热像仪（TIC）的应用十分普遍！无论是之前比空气呼吸器还沉重的昂贵旧式热像仪，还是如今高性价比的手持式红外热像仪，它们的功效都是显而易见的。红外热像仪可以让你穿透烟雾、快速找到受困者、精准定位过热点等，因此红外热像仪是消防任务中不可或缺的工具。
随着越来越多的企业开始拥抱混合式办公模式，企业在技术方面的投资很可能事半功倍。因为帮助各岗位员工实现随时随地更好协作，是业务进展和稳定运行的保障。无论是对于内容创作者、工程师、数据分析师、还是市场营销人员，戴尔一直在寻找可以帮助员工发挥最佳生产力的完美办公环境。这也正是全新戴尔商用显示器系列的设计目标：提升工作体验和激发员工的生产力。
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布任命Rajita D’Souza为公司人力资源与企业社会责任总裁。Rajita D’Souza自2021年1月起任职，直接向公司总裁兼CEO Jean-Marc Chery汇报。Rajita D’Souza同时也是意法半导体执行委员会的成员。
全球测试、检验和认证领导者必维集团(Bureau Veritas)宣布，公司已完成对Secura B.V.的收购（从多数股权开始），Secura是网络安全服务领域的独立服务公司。Secura将成为必维集团网络安全战略的基石。
1月19日，Intertek天祥集团与广州市番禺奥莱照明电器有限公司（以下简称“奥莱照明”）在番禺奥莱总部举行了战略合作签约仪式，正式缔结战略合作伙伴关系。双方将结合自身优势，在智能控制系统及智能照明产品等领域加强合作。Intertek电子电气事业部华南区总监谢秀杰先生与番禺奥莱何武春先生出席并签署协议。
截至2019年底，全国铁路营业里程达到13.9万公里，其中高铁超过3.5万公里，位居世界第一。高铁与大众出行密切相关，如何运用前沿科技来保障高铁行驶安全一直备受社会关注。在2020年，AR-HUD技术新锐企业锐思华创已与北京全路通信信号研究设计院（以下简称“通号院”）达成战略合作，锐思华创全球领先的AR-HUD方案将应用于高铁驾驶舱中。
瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出全新“云实验室”环境，将瑞萨解决方案（包括热门评估板、成功产品组合及软件）托管在一个远程实验室中，客户可进行在线访问和测试。
Velodyne Lidar, Inc. (Nasdaq: VLDR, VLDRW)宣布与北京主线科技有限公司(Trunk.Tech)缔结战略合作关系。两家公司将合作开发下一代自动驾驶重型卡车，同时加快无人驾驶卡车在中国物流市场的商业化步伐。
Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，其 QM28014 蜂窝/卫星/Wi-Fi 天线复用器荣获 ASPENCORE 全球电子成就奖 (WEAA) 中的 2020 年 RF/无线/微波类年度产品奖。
2021年1月20日 -- 微美全息软件有限公司（纳斯达克: WIMI）（以下简称为“微美全息”或“公司”），一家中国领先的全息AR应用技术提供商，今天宣布鉴于在科技创新成果方面的卓越表现以及良好的公众综合评价，微美全息在赛迪网推出的创新影响力年会中荣获“2020年度计算机视觉全息云服务领军企业”奖项。
近日，工信部印发《工业互联网创新发展行动计划（2021-2023年）》（以下简称《行动计划》），提出到2023年，我国工业互联网新型基础设施建设量质并进，新模式、新业态大范围推广，产业综合实力显著提升的目标；并将开展数据汇聚赋能行动、新型模式培育行动、产业系统发展行动等11项重点任务，加速制造业数字化转型。
1月19日，由中国软件行业协会、中国软件网、海比研究联合编撰的《2021中国低代码/无代码市场研究报告》正式推出，“2021中国低代码/无代码优秀企业与产品”评选结果同时揭晓。浪潮inSuite荣膺“2021中国低代码平台明星产品”大奖。
由上海机场德高动量广告有限公司研发设计的高清4K登机口智能数码屏系列日前于虹桥T2国内出发候机大厅正式亮相。该系列已获国家设计专利，继浦东机场卫星厅首发后，实现上海虹桥浦东两场出发候机区全覆盖。
2021年1月18日10时，“华为数字技术（苏州）有限公司 江苏省博士后创新实践基地”正式授牌成立。江苏省人力资源和社会保障厅副厅长朱从明，苏州市委常委、苏州工业园区党工委书记吴庆文，华为公司董事、战略研究院院长徐文伟，华为全球技术合作副总裁艾超，华为苏州研究所所长陈铁生，苏州大学副校长姜建明，中科院苏州纳米所研究生部主任潘婷婷等领导嘉宾出席仪式，共同见证“华为苏州博士后创新实践基地”授牌启动。
Arasan Chip Systems为台积公司（TSMC）行业领先的22nm工艺技术扩展其IP产品，用于台积公司22nm工艺SoC设计的eMMC PHY IP立即可用。
腾出更多PCB空间：TLE956x系列IC产品集成了半桥驱动器、电源和通信接口，显着地减少了所需的PCB空间和组件总数，并优化了DC电机控制应用的系统成本。英飞凌IC系列专注于汽车工业中的直流电动机控制应用，例如座椅控制模块、电动门、天窗模块和安全带预紧器。
