跳转到主要内容

快讯

贸泽电子即日起开售可实现灵活与安全连接的TE Connectivity BESS堆叠式混合连接器提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应TE Connectivity的BESS堆叠式混合连接器。
英飞凌携手AWL-Electricity通过氮化镓功率半导体优化无线功率

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布与总部位于加拿大的AWL-Electricity建立合作关系,后者是兆赫级电容耦合谐振式功率传输技术的领导者。

亿级数据、千条告警秒级处理!浪潮信息InManage智能管理10万+IT设备 随着数字化和智慧化的加速落地,数据中心的设备规模快速攀升。数据中心的Scale out给基础设施运维管理带来全新挑战。
利用人工智能和机器学习转变产品质量检验方式具备人工智能和机器学习功能的自动化系统精简了检验流程,提高了生产力,并为制造商节省了成本,从而惠及工人。
RingCentral连续十年被评为Gartner®统一通信即服务魔力象限™领导者全球领先的AI驱动的企业通讯解决方案提供商RingCentral, Inc.(纽约证券交易所代码:RNG)宣布,Gartner已将RingCentral评为2024年统一通信即服务(UCaaS)报告中的领导者,这是RingCentral连续第十年被列入领导者象限。
思坦科技助力深紫外Micro-LED显示无掩膜光刻技术荣登Nature Photonics由思坦科技与南方科技大学、香港科技大学、国家第三代半导体技术创新中心(苏州)联合攻关的重大成果——基于高功率 AlGaN 深紫外 Micro-LED 显示的无掩膜光刻技术,于10月15日正式在国际顶尖权威学术期刊 Nature Photonics 上发表。
华为与Alinma银行在GITEX GLOBAL 2024期间达成战略合作GITEX GLOBAL 2024期间,华为与Alinma银行签署战略合作协议,以加速金融行业的数字化转型。
华大九天生态伙伴及用户大会完美收官,多领域新技术飞跃创“芯”2024年10月18日,备受瞩目的2024华大九天生态伙伴及用户大会在上海圆满落下帷幕。作为中国EDA行业的领军企业,华大九天携手国内外近四十位顶尖的行业专家与技术精英,共同呈现了一场关于行业前沿技术与产业趋势的盛宴。
入华115载 博世太仓和苏州新厂投入使用博世集团董事会主席史蒂凡·哈通博士:“中国是博世的重要市场和创新的关键阵地。我们坚定在华投资,以技术创新驱动本土发展。”
低功耗蓝牙赋能的太阳镜为摩托车手提供免分心导航体验Blucap Moto 采用 Nordic Semiconductor 的 nRF52840 和 nRF52810 SoC,为太阳镜、手把遥控器和骑手的智能手机提供无线连接
戴尔科技:AI PC开启技术新篇章,未来办公尽在指间

十年前,个人电脑(PC)“最新款”的称号一般可以至少维持一年时间;而如今,似乎每隔一周就会有新产品出现在大众视野。

Arm 全面设计助力 Arm 架构生态发展,构建可持续 AI 数据中心Arm 全面设计 (Arm Total Design) 生态项目推出一年来,成员规模翻倍,推动了全球芯片创新
庆祝在华四十周年,应用材料中国公司举办总部庆典仪式2024年,应用材料公司迎来在华四十周年。作为在中国发展四十年的重要里程时刻,应用材料公司今日在上海市浦东新区张江高科技园区举行“应用材料中国公司总部庆典仪式”。
ICCAD-Expo 2024议程正式公布!“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会”将于2024年12月11日-12日在上海世博展览馆隆重举行。
摩尔斯微电子推出社区论坛与开源GitHub资源库

新资源的上线将加速全球工程师与开发者的Wi-Fi开发进程

华为面向商业市场发布重磅新品和方案,携手伙伴助力中小企业数智化

在全球最大科技展之一的第44届GITEX GLOBAL展会(GITEX GLOBAL 2024)期间,以“携手伙伴,加速中小企业数智化”为主题的商业市场峰会成功举办。

贸泽开售Microchip WBZ350射频就绪多协议MCU模块 简化无线应用开发并加快上市速度提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology的WBZ350射频就绪多协议MCU模块。
联想与NVIDIA共同打造联想混合式人工智能优势集全新解决方案及服务 加速企业迈入人工智能时代

在一年一度的联想全球创新科技大会上,联想集团正式发布与NVIDIA共同打造的联想混合式人工智能优势集,其涵盖了:基础设施&设备、数据、模型&软件、服务、联想人工智能应用库五大层级,充分发挥联想“全栈AI”能力及NVIDIA的优势,

兆松科技ZCC-FuSa编译器获颁TÜV南德ISO 26262功能安全产品认证证书国际第三方检测认证机构TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV南德")近日授予兆松科技(武汉)有限公司(以下简称"兆松科技")高性能编译器ZCC-FuSa经德国DAkkS认可的ISO 26262:2018功能安全产品认证证书,表明该款产品符合ISO 26262-8的相关要求。
格罗方德2024年技术峰会亚洲站圆满收官,650余名参会者共襄盛举,创历史新高10月16日,全球领先的晶圆代工厂商格罗方德(GlobalFoundries)成功举办了格罗方德2024年技术峰会(GlobalFoundries Technology Summit 2024, GTS 2024)亚洲站。本次峰会汇聚了半导体行业的众多领军人物,他们就最新的技术进步以及关键芯片在加速人工智能方面发挥的重要作用展开了深入的交流讨论,并分享了前瞻性的思考。