快讯
戴尔Precision 5690工作站，引领未来AI创作新模式
作为工作站的首创者，戴尔科技率先在行业中推出Precision系列工作站，历经二十七载成熟打磨，如今的Precision系列机型涵盖移动式、塔式以及机架式，具备了超级计算机的并行处理能力，使其在3D计算机辅助设计（CAD）和工程、科学模拟或是复杂的视频图形处理等方面均可发挥出惊人实力。
elexcon2024深圳国际电子展盛大开幕！全栈技术与产品展现产业荣景今日，备受瞩目的elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心（福田）盛大开幕。此次展会汇聚了众多行业精英，全面展示了全栈技术和产品，旨在加速电子产业的复苏，并共同迎接AI时代的到来。 
延续摩尔定律，北极雄芯与通格微在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作近日，北极雄芯与沃格光电集团旗下子公司湖北通格微电路科技有限公司（TGV Circuits Co., Ltd）达成战略合作协议。 
北方华创携手睿科微赋能全球首颗嵌入式RRAM显示驱动芯片日前，全球首颗采用嵌入式RRAM（Resistive Random Access Memory，阻变存储器）存储技术AMOLED显示驱动芯片完成开发和认证。 
伯泰克获颁TÜV南德ISO/SAE 21434 汽车网络安全流程认证证书8月22日，伯泰克汽车电子（芜湖）有限公司（以下简称"伯泰克"）获颁TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）ISO/SAE 21434汽车网络安全流程认证证书。 
移远通信推出大模型解决方案，重塑千行百业智能边界作为全球领先的物联网整体解决方案供应商的移远通信，于近日正式对外宣布将推出全新大模型解决方案。该方案将融合强大的算力平台、技术和服务，为众多垂直行业提供标准化、定制化及智能化的大模型服务，全面赋能产业升级。 
三星宣布携手高通，助力高级车载信息娱乐与高级驾驶员辅助系统
三星电子今日宣布，其用于高级车载信息娱乐（IVI）和高级驾驶辅助系统（ADAS）的LPDDR4X车载内存，已通过高通最新的骁龙® 数字底盘™平台验证。
智慧科技 绽放未来 TCL实业即将亮相IFA 2024
9月6日-10日，2024年德国柏林国际电子消费品展览会（IFA 2024）将在柏林会展中心举行。作为全球规模最大、最具影响力的国际视听及消费类电子产品展览会之一，恰逢IFA开展第100周年，IFA 2024将汇聚更多来自世界各地的顶尖品牌、科技巨头、行业专家和消费者共同探索未来科技趋势，展示尖端科技产品和创新解决方案。
方寸之间，ABB助力构建安全、智慧、绿色科技"芯"标杆在现代科技的浩瀚星空中，最璀璨的那颗当属半导体。它不仅是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，更是引领新一轮科技革命和产业变革的关键引擎之一。 
喜报 | 软通智新工业互联网平台成功入选辽宁省省级工业互联网平台！
为有效促进辽宁省工业互联网产业发展，软通动力子公司软通智新重磅研发并应用了"工业互联网+安全可控先进制造业数字服务产业平台"，近日，经辽宁省工信厅评定，该平台成功入选辽宁省省级工业互联网平台，并取得了第二名的优异成绩。
北京移动5G-A正式商用，携手华为引领5G-A新时代在近日举办的“智享5G-A，引领新京彩” 5G-A商用发布会上，北京移动宣布目前已开通5G-A基站超7000座，实现六环内及郊区县城的普遍覆盖，并面向大众客户推出多款场景化产品以满足不同用户群体的多元化需求，这标志着5G-A在北京的正式商用。 
泰雷兹与L&T Technology Services扩大合作，为客户提供创新的业务模式新合同建立在与工程和研发公司L&T Technology Services Limited（LTTS）长达20年的合作关系基础之上 
华为与赛力斯签署投资引望协议8月23日，赛力斯集团与华为深化战略合作协议暨赛力斯汽车投资引望签约仪式在深圳举行。赛力斯集团董事长（创始人）张兴海、赛力斯汽车总裁何利扬、华为轮值董事长徐直军，华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东等出席活动。 
推动RISC-V CPU性能快速提升并向上打开更多的高价值市场8月21-23日，2024年RISC-V中国峰会在杭州黄龙饭店举行。作为已推出多款Imagination Catapult系列RISC-V CPU半导体知识产权（IP）的提供商，以及全球领先的GPU和AI加速器IP厂商，Imagination Technologies积极参与了此项中国大陆规格最高、规模和影响力最大的专业会议之一，并在大会现场展示了其RISC-V CPU+GPU集成优化平台。 
