快讯
Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局。 
Tigo Energy通过EI平台为高增长、多站点的太阳能安装厂商提供可扩展的洞察为控制不断扩大的太阳能投资组合中持续增长的运营和维护费用，Tigo推出了一款面向安装厂商的高级工具集——EI Professional。 
质疑AI、理解AI，营销如何能用好AI？在2024年的VivaTech大会上，马斯克（Elon Musk）预言，未来AI很有可能会取代所有的职业。这一观点引发了广泛讨论，特别是在营销领域，AI的应用已经开始转变传统的工作模式。本文将探讨AI在营销中的应用，以及营销人与AI如何"分工合作"。 
创新与低碳并进，大疆农业发布《农业无人机行业白皮书（2023）》近日，大疆农业发布《农业无人机行业白皮书（2023）》，以全球视角记载2023年农业无人机行业最新发展动态、多国政府的支持政策，以及因科技生产力提升、带来的农业无人机的新兴场景应用。 
泰克亮相2024 慕尼黑电子展，推出前沿测试解决之道并重塑定位2024慕尼黑电子展（electronica China）于7月8日~10日盛大举行。作为全球电子测试与测量领域的领军企业，泰克科技携最新测试解决方案精彩亮相，聚焦新能源汽车、绿色能源、数据中心、半导体等前沿技术，旨在为工程师们解决产品开发中的测试难题，引领电子测试技术的变革趋势。 
IBM专家解读watsonx新功能： 硬币的两面
<p>今年五月，在美国波士顿举行的一年一度 THINK 大会上，IBM宣布了watsonx 平台的几项新的更新和新推出的数据与自动化功能，旨在使人工智能（AI）对企业而言更具开放性、成本效益与灵活性。</p>
BSI为通威股份有限公司颁发多项ISO国际标准管理体系证书德国慕尼黑太阳能技术博览会Intersolar是全球迄今为止规模最大、影响最广的太阳能专业展会。它汇聚了来自世界各地的顶尖太阳能技术企业。6月19日，在2024年Intersolar展会首日，BSI向通威股份有限公司（以下简称"通威"）颁发ESG报告独立鉴证声明、ISO 14064-1温室气体排放核查声明和ISO 37301合规管理体系认证证书。 
EMC对策产品: TDK 推出用于汽车以太网10BASE-T1S的共模滤波器TDK株式会社（TSE：6762）宣布进一步扩大其用于汽车以太网通信 10BASE-T1S的 ACT1210E 系列（3.2 x 2.5 x 2.5 毫米 – 长x 宽x 高）共模滤波器产品阵容。该新款共模滤波器将于2024年7月开始量产。 
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计，先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作，从而提高性能并降低功耗。 
亿新闻 | 演讲回顾：亿铸科技以技术创新打通算力最后一公里随着人工智能技术的飞速发展，算力已成为推动产业变革的关键力量，但大模型的快速发展，参数的爆发，对于算力需求也提出了更高的要求，带来了全新的挑战。那大算力芯片应对这些挑战，如何才能够助力人工智能技术的发展，实现算力的落地和最后一公里的打通？ 
2024建博会|博联AI大模型全屋智能引领智能体验新纪元！7月8日，2024中国建博会（广州）在广交会展馆及保利世贸博览馆盛大启幕。BroadLink博联智能携AI大模型全屋智能以及AI商业照明解决方案惊喜亮相，全方位展示AI大模型在智能家居领域的前沿应用成果。 
大联大诠鼎集团推出基于联咏科技和Hailo产品的后端智能图像分析方案2024年7月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98336芯片和Hailo Hailo-8™ M.2 AI处理器模块的后端智能图像分析方案。 
Gartner: 全球服务器出货量上涨，浪潮信息市占率11.3%居全球前二日前，高德纳咨询公司（Gartner）发布《2024年第一季度全球服务器市场报告》：2024年第一季度全球服务器市场销售额保持增长，销售额407.5亿美元，同比增长59.9%，出货量282.0万台，同比增长5.9%。 
国内首家！汉威科技制冷剂泄漏检测传感器获CQC认证近日，中国质量认证中心（CQC）与全球领先的安全科学公司UL Solutions联合举办了家电产品认证国际合作项目座谈会，各位行业专家就国际家电产品认证的发展趋势、标准要求及市场准入策略进行深入探讨。 
微软和IBM宣布加强网络安全领域的合作：助力安全运营现代化，降低云身份安全风险近日，IBM（纽交所代码：IBM）和微软（Microsoft）宣布加强在网络安全领域的合作，旨在帮助客户实现安全运营的简化和现代化，并有效管理和保护混合云身份的安全。 
华大九天亮相DAC2024：多款核心产品发布，巩固合作生态2024年6月23日至27日，第61届设计自动化大会（DAC）在美国旧金山成功举行。DAC是全球电子设计自动化（EDA）领域规模最大、影响力最广的年度盛会，自1964年首次举办以来，已成为全球EDA技术和芯片设计领域的风向标。 
芯海科技携智能工业、汽车电子信号链精品首秀2024慕尼黑上海电子展
7月8日，备受业界瞩目的慕尼黑上海电子展(electronica China)在上海新国际博览中心拉开序幕，今年的慕展以新能源汽车、储能、智能驾驶、卫星通信、机器人、可穿戴、智能建筑、边缘智能、智慧电源、第三代半导体等应用领域为看点，汇聚1600+国内外优质电子企业参展，
