快讯
曦华科技触控感知MCU研发获国家工信部科学技术成果认证近日，经国家工业信息安全发展研究中心评审委员会批复，曦华科技触控感知MCU技术被授予“国内领先科学技术成果”称号。该技术对应曦华科技TMCU(Touch MCU)系列产品。 
杜邦全球首发新款Tedlar®透明前板薄膜亮相SNEC 20246月13日至15日，在上海国家展览中心举办的2024年国际太阳能光伏与智慧能源展览会上，杜邦公司（纽交所代码：DD）将全球首次发布新款Tedlar® 透明前板薄膜产品（展台号#2.2H-D695），为面向终端消费者应用的柔性光伏组件提供完美防护。 
南非MTN与华为签署Net5.5G战略合作MoU近期，南非MTN与华为共同举办了以“Net5.5G网络发展”为主题的IP DAY峰会，该峰会汇聚了南非MTN网络规划和华为数据通信的顶尖专家，共同讨论了全球网络建设理念及最新创新技术以及IP领域的商业洞察，旨在进一步提升南非MTN的网络韧性及业务体验。 
伟创力与东曹生物合作项目签约仪式成功举行，促进医疗器械本地化生产6月12日上午，伟创力电子技术（苏州）有限公司（以下简称“伟创力”）与东曹（上海）生物科技有限公司（以下简称“东曹生物”）医疗器械合作项目签约仪式在苏州盛大举行。 
KOWIN存储芯璀璨亮相南京国际半导体大会2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会于6月5-7日在南京国际博览中心4号馆举办，现场云集300+家行业领军企业，开展EDA/IP核产业发展高峰论坛、2024人工智能创新应用国际峰会、半导体智能制造论坛、半导体设备及核心零部件产业发展论坛等10余场行业论坛，广邀专家学者、行业协会、龙头企业齐聚，共同讨论半导体市场未来发展走向与机遇。 
不容错过的2024世界安防博览会，5大重磅亮点超前剧透！
当前，全球新一轮科技革命和产业变革蓬勃发展，智能安防与信息通信、物联网、人工智能、大数据等领域有关技术加速融合，数字化、网络化、智能化成为智能安防产业的发展潮流和趋势。这样的“黄金时代”，让智能安防产业充满了憧憬和期待，更让本届2024世界安防博览会（以下简称“安博会”）备受关注。
巅峰盛宴，火热启幕中！NEPCON ASIA 2024年11月6-8日震撼登场，引爆电子制造新纪元！
依托于技术创新、政策支持、市场需求、产业链整合、国际拓展、绿色制造等多种有利因素驱动下，我国在集成电路、智能手机、电脑、高新技术等关键产品领域，产量实现显著增长，电子制造业有望迎来新一轮的发展机遇和增长周期。
2024世界半导体大会--谷泰微荣获两大荣誉，再创芯征程！在2024年6月5日至6日于南京举办的世界半导体大会上，谷泰微凭借其卓越的表现和持续的创新能力，荣获了“年度半导体模拟芯片最具成长力企业”和“年度半导体行业创新产品”两大重要奖项。 
兆易创新亮相SNEC上海光伏展，以“芯”科技助力数字能源发展业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布，将携多款数字能源解决方案，参加6月13日-15日在上海国家会展中心举办的SNEC第十七届（2024）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）展览会（展位：5.1H馆D535），集中展现其在光伏、储能和充电桩、工业及通讯电源等领域的前沿技术实力与创新成果。 
机器人新纪元：边缘处理、电源、传感器与通信突破随着传感器和电子器件技术的突飞猛进，移动机器人领域正在快速发展。工程师们通过融合新技术，推动了移动机器人生态系统在多个层面的持续演进。以下重要发展趋势驱动着处理、电源、传感器以及通信领域的革新。 
TÜV莱茵为路特斯科技及其全球智能工厂颁发ISO 14064-1证书证书近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（以下简称"TÜV莱茵"）为路特斯科技有限公司（以下简称"路特斯科技"）及其武汉吉利智能工厂颁发了基于ISO 14064-1:2018标准的组织层面温室气体核查（即碳核查）证书。 
英特尔携手震坤行发布智能物联聚合馆，助力中国企业发掘全球市场新机遇6月11日，英特尔与震坤行共同推出英特尔®智能物联聚合馆。这不仅是英特尔在物联网领域深度开拓市场的战略举措，也是其携手生态合作伙伴共同拓宽发展、优化解决方案的具体实践。 
大疆在珠穆朗玛峰完成全球首次无人机运输测试 DJI大疆宣布，首次在珠穆朗玛峰南坡地区进行了无人机高海拔运输测试。该项目由大疆发起，并在尼泊尔无人机运营公司Airlift、国内专业影像团队8KRAW及想象尼泊尔登山公司的协助下圆满完成了此次测试。 
