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快讯

Gartner发布对2022年及以后IT组织和用户的十大预测Gartner于今日发布对2022年及以后的十大战略预测。Gartner的十大预测从三个方面探讨了企业和IT领导人在持续中断和不确定性中获得的经验教训。这三个方面分别是:朝以人为本的方向推进、努力提高韧性以及超越期望的能力。
泊知港与美行科技共同为本田中国用户提供停车支付服务

泊知港联合数字化车联网企业美行科技,首次共同为本田中国用户提供停车语音助手及集成式停车支付服务。本次合作作为Honda CONNECT3.0娱乐系统的部分功能,将帮助汽车制造商为品牌驾驶员提供行业领先的停车信息及支付解决方案。

Windows 10 IoT Enterprise LTSC 2021进入RTM阶段 已提供给OEM厂商

Windows 10 IoT Enterprise LTSC 2021 已进入 RTM 阶段,目前已经供 OEM 厂商使用。这个新版本带有新的特性和功能:

SGS授予太极半导体ISO 26262:2018汽车功能安全流程认证证书

近日,SGS通标标准技术服务有限公司(以下简称“SGS”)为太极半导体(苏州)有限公司(以下简称“太极半导体”)颁发ISO 26262:2018流程认证证书。

浪潮iGIX荣获“中国企业级PaaS平台首选产品”大奖

日前,第四届行业信息化创新发展论坛在京举行。浪潮通软凭借在企业数字化转型领域的领先技术和优势实践,荣登“2021行业信息化竞争力百强之数字化转型TOP20”;同时,作为新一代企业级PaaS平台,浪潮iGIX荣获“中国企业级PaaS平台首选产品”大奖。

爱立信发布“时间关键型通信”解决方案,为实时5G体验保驾护航

爱立信最新发布端到端解决方案将进一步增强其5G实力。该解决方案致力于为消费者、企业和公共部门提供所需的“时间关键型通信”应用。

深合作、新殊荣、新成果,软通动力与华为共启鸿蒙新里程

2021年10月22日-24日,华为开发者大会2021(HDC.Together)在东莞松山湖盛大举行,本次大会主题为“未来 有迹可循”,聚焦鸿蒙系统、全屋智能、智慧办公、HMS Core 等热门话题,齐聚各界专家、行业大咖和全球开发者一起碰撞和感受“亿亿连接 万物智联”的火花与灵感。

瑞萨电子创新汽车电子芯片助力丰田雷克萨斯下一代多媒体系统

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,丰田汽车公司(以下“丰田”)采用其R-Car H3及R-Car M3片上系统(SoC),用于下一代车载多媒体系统。

英飞凌和Rainforest Connection携手创建实时监测系统,以检测世界上一些极脆弱森林中的野火情况

移动出行、能效和物联网半导体领域的全球领导者英飞凌科技股份公司宣布与非营利组织Rainforest Connection(RFCx)达成合作,利用声学技术、大数据和人工智能/机器学习来拯救雨林和监测生物多样性。

上汽集团携手HERE为全球智能网联汽车服务赋能

国内规模领先的汽车上市企业上海汽车集团股份有限公司今天宣布,领先的位置数据和技术平台公司HERE Technologies将在东南亚、大洋洲、西欧、拉丁美洲、中东和印度市场为名爵汽车的智能网联车载信息娱乐系统(IVI)提供支持。

罗姆获选为UAES的SiC功率解决方案优先型供应商全球知名半导体制造商罗姆(ROHM Co., Ltd.,以下简称“罗姆”)获选为中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车电子有限公司(United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ,以下简称“UAES”)的SiC功率解决方案优先型供应商。
无损压缩:最大限度提高帧率并超越 GigE 带宽的限制在从移动目标获取最多细节至关重要的情况下,系统开发人员不断寻找在不影响图像质量的情况下提高帧率的方法,最好同时将成本降至最低或者不产生额外成本。
Elliptic Labs与Syntiant携手为Bosch的spexor设备打造持续在线的超低功耗体验

全球化AI软件公司及AI Virtual Smart Sensors™领域的世界领导者Elliptic Labs (EuroNext Growth: ELABS.OL)宣布,与位于加利福尼亚的超低功耗深度神经网络传感器供应商Syntiant合作,该公司一直服务于持续在线应用领域。

Pure Storage连续8年蝉联Gartner“主存储魔力象限”领导者地位

专为多云环境提供存储即服务的全球IT先锋Pure Storage(NYSE:PSTG)宣布该公司在Gartner® “主存储魔力象限”(Magic Quadrant for Primary Storage)报告中再度荣登领导者象限。这是Pure Storage连续8年在Gartner魔力象限报告中获此殊荣,同时也是Pure连续2年在“远见完整性”与“执行能力”两大重要指标中双双拔得头筹。

e络盟开售瑞萨电子与Dialog联手打造的全新产品组合

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供货瑞萨电子与Dialog Semiconductor Plc(Dialog)联手打造的全新产品组合,进一步扩充其市场领先的半导体产品阵容。

Arm Cassini项目合作伙伴数在2021年实现翻倍增长

在刚结束的Arm年度DevSummit技术大会上,Arm分享了Cassini项目(Project Cassini)所取得的巨大成功,随着物联网和基础设施边缘供应链的领先芯片和设备制造商纷纷加入,参与该项目的合作伙伴数量翻倍增长,从12个月前的30家现已增加至70多家。

Digi-Key Electronics 推出新的 Scheme-it 功能

全球供应品类极丰富、发货极快速的现货电子元器件分销商 Digi-Key Electronics ,日前针对其备受用户喜爱的 Scheme-it 工具发布了新功能。Scheme-it 是一个为工程师、教育工作者和学生提供的免费在线原理图和图表制作解决方案。

SSD出货同比减少15% 各路厂商正持续降价

TrendForce集邦咨询公布了2020年SSD十大模组厂商的座次表。模组厂商自身并不生产闪存颗粒,所以并未见到三星、美光(英睿达)、西数等名字。实际上,自产颗粒的几大原厂自己经营的SSD产品,市场出货占比大概35%,剩余65%都是被模组厂包揽。

拥抱四大超级技术力量新机遇,英特尔谈E级计算时代的处理器架构处理器架构伴随着数据的发展而发展,目前,我们正处于由四大超级技术力量——无所不在的计算、无处不在的连接、人工智能和从云到边缘的基础设施,所引领的数据爆炸的时代,每一秒都会产生各种类型的数据,如标量、张量、矢量、空间数据等等,要应对这些爆发增长的大数据,未来数据中心该需要什么样的处理器?
ASML对话青年软件工程师:半导体发展需要更多复合型软件人才

10月24日,半导体行业的创新领导者ASML首次举办面向软件工程师的行业分享会,以“1024算·芯未来青年说”为主题,邀请哈尔滨工业大学深圳研究生院副教授汤步洲、ASML技术专家以及职业发展顾问,同广大软件工程师及理工科青年学子,探讨半导体领域的发展前景和人才需求,致力于鼓励和吸引更多优秀的软件人才加入半导体行业,助力行业人才培养。