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在这个由5G驱动并且最终将由6G驱动的新电子技术时代，麻省理工学院和爱立信（NASDAQ：ERIC）正在合作开展两个研究项目，帮助建立新网络基础设施，赋能新一代移动网络所带来的真正革命性用例。
第七届中国国际“互联网+”大学生创新创业大赛（简称“大赛”）首次设置产业命题赛道，鲲鹏、昇腾AI、华为云、ICT、消费者云、OpenHarmony产业命题启动招募。大赛期间，华为将提供鲲鹏、昇腾AI算力和赛事指导培训，旨在“以赛促创”，培养造就“大众创业、万众创新”的主力军，并推动赛事成果转化，促进产业新业态形成，服务经济提质增效升级。
安晟培半导体科技有限公司（Ampere Computing）日前宣布收购 AI 技术初创公司 OnSpecta，该收购将助力 Ampere 通过 AI 推理应用程序进一步增强 Ampere® Altra® 的性能。
面向物联网（IoT）、移动和汽车SoC的半导体IP领先提供商Arasan Chip Systems宣布立即提供符合开放Nand闪存接口（ONFI）5.0规范的Nand闪存全IP解决方案。Arasan面向ONFI v5.0 NAND闪存的全IP解决方案包括主机控制器IP、PHY IP和软件堆栈。ONFI 5.0标准比之前的ONFI 4.2标准快50%。ONFI测试芯片可在12nm晶圆上使用。
为了展示电动汽车的出色动力和便捷性，大众汽车美国公司与长途驾驶专家Rainer Zietlow合作，于近日在弗吉尼亚州赫恩登的大众汽车美国总部开启了大众ID.4美国之旅。作为汽车、能源效率和物联网半导体的全球领先供应商，英飞凌科技股份公司为全新大众ID.4提供了50多款半导体器件支持，助力高能效的电动汽车和充电基础设施。
日前，高测股份接受调研时表示，公司面向半导体行业开发的产品主要有：半导体单线/多线截断机、半导体金刚线切片机、碳化硅金刚线切片机、半导体研磨机、半导体专用金刚线、半导体滚圆砂轮、半导体倒角砂轮。
上海天旦网络科技发展有限公司（以下简称“天旦”）凭借独创的业务级智能运维管理平台，入选Gartner《2021中国ICT技术成熟度曲线报告》（Hype Cycle for ICT in China，2021），再次跻身“AIOps Platform Sample Vendors”。
目前，各类芯片处于持续缺货的紧张态势，国际国内各大品牌均未能幸免，而且很可能延续至2022年底。在此次缺货浪潮下，灵活可编程的FPGA芯片同样面临交货周期长、芯片涨价等供应链风险。FPGA广泛应用于工业、通信、汽车、LED显示、机器视觉等行业，国外巨头Xilinx、Intel占据了绝大份额，作为逻辑实现、数据处理的主芯片，FPGA的缺货使得诸多行业客户面临无芯可用的困境，对产业链造成巨大影响。
