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不只有AI协作编程(Vibe Coding):生成式系统级芯片(GenSoC)将如何把生成式设计推向硬件层面
如果你最近浏览过科技新闻或开发者论坛,大概率会看到“AI协作编程(Vibe Coding,又译为‘氛围编程’)”这个词。它指的是开发者在工作实践中可以用自然语言来描述需求,然后由AI生成可运行的代码这一全新理念。这场运动正在重塑软件编写的方式,融合了创造力、自动化与人类的指引。
DEEPX荣获两项2026年CES创新奖;其DX-M1芯片为"最佳创新奖"得主Sixfab的ALPON X5提供动力支持
全球人工智能(AI)半导体企业DEEPX(首席执行官:Lokwon Kim)宣布,该公司已斩获两项2026年国际消费电子展(CES)创新奖,此外,美国物联网(IoT)与边缘计算企业Sixfab凭借搭载DEEPX DX-M1芯片的AI网关ALPON X5,荣获CES最高荣誉——最佳创新奖。
欧姆龙工业自动化硬核科技亮相进博,以数智革新驱动制造未来
11月5日至10日,第八届中国国际进口博览会在上海如期举办。作为全球自动化领域的数字化转型专家,欧姆龙再度亮相进博会,在工业自动化展区展示多项赋能制造现场提质增效的创新解决方案,系统呈现基于"i-Automation!"制造革新理念的最新实践成果,为中国制造业高质量发展注入新质活力。
TÜV南德授予惠州亿纬锂能IECEE CB CTF Stage1实验室资质
2025年11月5日,惠州亿纬锂能股份有限公司(以下简称"亿纬锂能")电池系统实验室成功获得TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV南德")IECEE CB CTF(Customer Testing Facility)Stage 1认可实验室资质。
搭载罗姆EcoGaN™ Power Stage IC的小型高效AC适配器被全球电竞品牌MSI采用!
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,其EcoGaN™ Power Stage IC已应用于包括游戏笔记本电脑在内的MSI(微星)产品的AC适配器。
欧姆龙再赴进博之约,以"连接/切断"核心技术赋能绿色智慧新时代
11月5日至10日,第八届中国国际进口博览会在上海如期举行。作为进博会的"八届老友",欧姆龙再度赴约,在器件与模块解决方案展区带来了多项以"连接/切断"核心技术为基础的创新元器件产品,
外资又盯上我们大A了?近期外资机构密集调研中国芯片上市企业
近期外资机构密集调研中国芯片企业,主要有以下几方面原因和相关情况:近期A股芯片板块表现活跃,中芯国际等龙头股股价创下历史新高,如截至9月17日收市,芯原股份和寒武纪今年以来涨幅分别高达229.6%、119.15%;瑞芯微、澜起科技、兆易创新等今年以来涨幅均超过70%。
东芝携150年创新积淀八赴进博,以科技赋能可持续未来
深秋时节,黄浦江畔,第八届中国国际进口博览会(以下简称"进博会")盛大举行,再次奏响全球交融发展的新乐章。作为进博会坚定不移的"老朋友",东芝连续八年参与这一全球经贸盛会。
贸泽授权代理Renesas Electronics新技术产品为设计工程师和采购员提供丰富多样的选择
全球半导体和电子产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货嵌入式应用安全解决方案知名供应商Renesas Electronics的全新产品。
户外运动爆发在即——从大理州苍山户外大赛看北斗与天通技术护航并实现“安全+生态”双重保障
10月24日,六部委印发了《国家发展改革委办公厅等关于做好高质量户外运动目的地建设工作的通知》,与户外运动相关的北斗和天通等空天信息技术机会凸显。