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快讯

高通夺冠!2020年全球前十大IC设计业者营收排名出炉

根据TrendForce集邦咨询表示,2020年上半年因疫情冲击所致,原本预期对于IC设计产业将造成极大的负面影响,然而,受惠于远距办公与教学所带动笔电与网通产品需求的激增,终端系统业者向IC设计业者大幅拉货,让2020年整体IC设计产业成长力道强劲。

ADI公司推出支持5G O-RAN生态系统的完整无线电平台

Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)今日推出一款基于ASIC的无线电平台,该平台针对符合O-RAN规范的5G无线电单元而设计,旨在缩短上市时间,并满足5G网络不断发展的需求。

Mavenir凭借完全容器化的云原生解决方案在5G MENA颁奖活动上摘得“最佳开放式RAN技术奖”和“最佳电信服务创新奖”

Mavenir近日在“5G中东和北非(MENA)数字研讨会”线上颁奖活动上斩获两项大奖,分别是凭借其以创新方式交付完全容器化、云原生IMS而荣获的“最佳电信服务创新奖”(Best Telecom Service Innovation),以及凭借虚拟化的开放式RAN而获得的“最佳开放式RAN技术奖”(Best Open RAN Technology)。

The Open Group OSDU™论坛发布OSDU数据平台Mercury 版本

The Open Group宣布推出OSDU数据平台(OSDU Data Platform) Mercury版本。

Neurala宣布与FLIR Systems合作,面向工业4.0提供业界首创的人工智能工业相机

Neurala宣布与FLIR Systems, Inc.合作,提供基于软硬件全栈人工智能的工业成像解决方案。

微美全息宣布完成价值约为8,380万美元的注册直接发行

微美全息软件有限公司(纳斯达克: WIMI)(以下简称为“微美全息”或“公司”),一家中国领先的全息AR应用技术提供商,今日宣布已经完成11,173,335份美国存托股份(“ADS”)和认股权证组合的注册直接发行。

新思科技ARC EV处理器助力京瓷公司成功推出AI技术多功能打印机SoC

新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,总部位于日本大阪的京瓷办公信息系统公司(京瓷公司)采用新思科技DesignWare®ARC®EV6x嵌入式视觉处理器IP核,结合卷积神经网络(CNN)引擎和ARC MetaWare® EV开发工具包,实现了其新多功能产品(MFP)SoC的一次流片成功。 

Imagination宣布成立IMG实验室,致力于创造突破性技术

英国伦敦,2021年3月25日 – Imagination Technologies宣布成立IMG实验室(IMG Labs),这是一个负责开发突破性创新技术的专业部门,旨在支撑新型先进半导体产品的开发。

国家级检测中心采用是德科技动力电池测试系统,助力新能源汽车产业高质量发展

是德科技公司日前宣布,重庆车辆检测研究院(国家客车质量监督检验中心)采用的是德科技动力电池测试系统正式投入使用,二者强强联合,共同助力新能源汽车产业高质量发展。

MathWorks 入选 2021 年 Gartner《数据科学和机器学习平台魔力象限》并荣膺领导者称号

2021 年 3 月 25 日 —— MathWorks 今天宣布,公司连续第二年在 Gartner《数据科学和机器学习平台魔力象限》报告中被评为领导者。根据 Gartner 对公司愿景完整性和执行能力的评估,MathWorks 被评为 2021 年度领导者。

科技赋能城市建设,英特尔正式发布智慧社区解决方案参考架构

2021年3月25日,英特尔在线上举办了英特尔智慧社区解决方案高峰论坛。论坛上,英特尔系统分享了其在打造智慧社区方面的愿景和构想,并正式发布了英特尔智慧社区解决方案参考架构,旨在通过全方位的技术赋能、解决方案创新与行业协同,共同推进中国智慧社区的建设与发展,共创美好、和谐的智慧社区环境。

Graphcore携手Supermicro,使用Supermicro Ultra服务器扩充IPU-POD配置选项

在首个Supermicro Ultra系统成功获得认证之后,Graphcore的客户现在可以通过Graphcore精英合作伙伴选择Supermicro服务器作为其IPU-POD配置的一部分。

创新加速构筑智慧生态 英特尔助绘中国数字经济新蓝图

英特尔FPGA中国创新中心日前宣布加入“重磅” 新成员英特尔FPGA PAC N3000,用于多工作负载网络基础设施和应用加速,支持移动和电信行业应对互联网协议流量和5G部署的激增,再度引来业界高度关注。

恩智浦创新的EdgeLock™安全区域可简化保护数十亿台物联网设备的复杂性

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)已宣布推出EdgeLock™安全区域,这是一款经过预配置的自管理式自主片上安全子系统,能够为物联网(IoT)边缘设备提供智能保护,防范攻击和威胁。

奥特斯决定投资约2亿欧元进一步扩大半导体封装载板业务

2021年3月24日奥地利莱奥本 - 市场对重庆工厂生产的ABF载板的需求日益强劲,并持续增长。基于未来强劲需求的预测,公司管理层决定将在未来四年投资约2亿欧元,充分利用现有资源进一步提升重庆工厂ABF载板产能。

TCL电子2020年收入同比增长40.2%达509.5亿港元

TCL电子控股有限公司(“TCL电子”或“公司”,01070.HK)今日发布截至2020年12月31日止年度之全年业绩(全文数据均不含已终止经营之电视机代工业务)。

书写5G中国速度,浪潮存储助力中国移动构建全球最大5G网络云

新基建落地,5G先行。随着数字经济逐渐成为中国经济发展的新引擎,包括5G、云计算、工业互联网等在内的新型基础设施愈发重要。在新基建之中,5G凭借着大带宽、覆盖广、低功耗、低时延等特点,扮演着数字经济数据传输高速公路的角色。

华为将在HDC.Cloud 2021发布六大创新技术及产品

今日,华为开发者大会2021(Cloud)(简称HDC.Cloud 2021)媒体预沟通会在京召开,华为技术有限公司高级副总裁、云与计算BG副总裁张顺茂在会上表示,华为将在HDC.Cloud 2021重磅发布六大创新技术和产品,所涉及的领域包括云原生、人工智能、数据库、多方可信计算、操作系统和智能开发工具。此外,华为计划在2021年投入超过2亿美元,用于生态建设。

通过i.MX 8ULP和经Microsoft® Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS应用处理器系列,恩智浦提高边缘的安全性与能源效率

恩智浦半导体前宣布扩充其超低功耗跨界应用处理器产品线,新增两个基于高级EdgeLock™安全区域和创新Energy Flex架构的系列。

贸泽电子与NXP携手推出全新智能运输解决方案电子书

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与NXP Semiconductors合作推出全新电子书Smart Mobility and the Technologies Paving the Way(技术铺就智能出行之路),探讨如何运用各种新技术在城市中实现更加安全、可靠、高效的出行和运输策略。