易灵思

2021年1月26日，工信部发布数据，2020年全年我国新开通5G基站超60万个，5G终端连接数超过2亿，超高清视频、云游戏等个人应用场景逐渐丰富，并预测未来中国将部署超过500万到600万5G基站。“5G商用，承载先行”，随着5G的大规模化部署，前传方案的选择将对运营商的投资和建设效率产生越来越重要的影响。

2019年6月6日，工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照，中国进入5G商用元年。2021年1月26日，工信部发布数据，2020年全年我国新开通5G基站超60万个，5G终端连接数超过2亿，超高清视频、云游戏等个人应用场景逐渐丰富，并预测未来中国将部署超过500万到600万5G基站。“5G商用，承载先行”，随着5G的大规模化部署，前传方案的选择将对运营商的投资和建设效率产生越来越重要的影响。

SiP（System In a Package系统级封装）技术应运而生，SiP通过先进封装技术，能将多种不同架构、不同工艺节点、甚至来自不同代工厂的器件以2D或者3D形式封装在一颗芯片中。

在本土FPGA军团中率先推出16nm FPGA以后，以创新架构杀入FPGA领域的本土FPGA黑马易灵思® 今天宣布其易构™加速平台 (RAP) 新方案的全面可用性。根据易构方案，易灵思的 Quantum™ 技术将向更广泛的产品合作模式开放。