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AI

2026 MWC上海即将启幕,高通邀您见证AI与6G融合演进释放智能体时代无限潜能

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2026世界移动通信大会(MWC)上海将于6月24日至26日举行。作为亚洲规模盛大、影响力深远的通信与科技盛会,本届大会以“众智启新(The IQ Era)”为主题,汇聚全球领军企业与创新者,共同探讨AI与通信技术的融合为产业智能化跃迁带来的全新机遇。

Innatera即将亮相MWC26上海并展示可加速物理AI走进生活的超低功耗AI技术

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传感器边缘神经形态处理器领域领导厂商Innatera(注:Innatera中文注册商标为“利塔纳”)今日宣布:公司将参加2026上海世界移动通信大会(MWC26上海),并将在展会上展示其新一代计算范式如何赋能物理AI(Physical AI)。

AI赋能国产芯应用 | 8月20-21日 · 南京,共赴创芯之约

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国产芯片浪潮再起,为推动人工智能与集成电路双向赋能、产业与应用协同创新,由中国集成电路设计创新联盟、国家芯火双创基地、《中国集成电路》杂志社主办的ICDIA 2026 “第六届中国集成电路创芯大会”、“AI芯片创新与智能应用峰会”将于8月20-21日在南京扬子江国际会议中心隆重举行。

技嘉以 AI 技术提升画质表现与 OLED 面板保护,重塑电竞显示器显示体验

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技嘉科技持续推动电竞显示技术创新。随着电竞显示器发展逐渐超越传统面板规格竞赛,全新 AORUS ELITE 系列导入 AI 驱动的画质调校与自动 OLED 保护技术,同时进一步扩展技嘉广受好评的战术功能,为玩家与创作者带来更加智能、稳定且可靠的显示体验。

AI需求强劲,意法半导体上调数据中心业务收入目标

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鉴于人工智能基础设施相关需求持续保持强劲态势,并基于近期产能爬坡取得的进展,服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(纽约证券交易所代码:STM) 近日宣布,上调其数据中心业务收入目标。