访谈
3月22日——一周前，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克今天在X上发文表示，该公司旨在制造人工智能（AI）芯片的Terafab项目将在七天后启动。详见《马斯克真自己造芯了！Terafab项目将在七天后启动！》。
GTC大会（GPU Technology Conference）是英伟达主办的全球顶级AI与加速计算开发者盛会，汇聚了开发者、研究人员、企业领袖等，旨在探讨如何利用AI应对挑战并推动各行业发展。它始于2009年，每年举办，因其对产业风向的决定性影响而被视为AI领域的“年度盛会”或“AI界春晚”。
据产业人士透露，持续升级的中东冲突正在迅速传导至全球半导体材料供应链。过去几周，多个关键材料价格出现剧烈波动，其中包括钨、钽、钼等高温金属，以及镓、铟、氦气等化合物半导体核心资源。
2025年以来，全球半导体与通信产业正在经历一场隐形的AI技术军备竞赛。外界看到的是GPU、AI服务器、1.6T光模块、Chiplet封装以及超大规模AI集群，但在这些系统背后，还有一个极其关键却往往被忽视的基础设施——测试测量设备。
据报道，伊朗最高领袖哈梅内伊以及伊朗武装部队高级将领在内多名高层人士在2月28日上午的美以“斩首”行动中遇袭中身亡。此外，包括已经离任的伊朗前总统内贾德以及40多名伊朗高层被也同时遇害。
熟悉英特尔现代处理器产品线的人，应该都听说过“性能核心（P-Core）”与“高效核心（E-Core）”的概念。例如，Intel Core Ultra 9 285K 实际是一款 24 核芯片，其中 8 个为高性能 P 核，用于处理重载任务；16 个为高效 E 核，主要承担后台与低优先级工作负载。
2017年3月，两位当年图灵奖获得者、计算机架构领域两位巨星级人物David Patterson与John Hennessy在斯坦福大学发表演讲时指出计算机体系结构将迎来一个新的黄金时代！
2017年3月，两位当年图灵奖获得者、计算机架构领域两位巨星级人物David Patteron与John Hennessy在斯坦福大学发表演讲时指出：计算机体系结构将迎来一个新的黄金时代！
1月25日，中国边缘AI芯片领军企业爱芯元智半导体股份有限公司披露通过聆讯后资料集，计划在港交所主板挂牌上市，有望成为“中国边缘AI芯片第一股”，中金公司、国泰君安国际、交银国际担任联席保荐人。
人工智能领域正遭遇一个巨大的瓶颈： 人工智能芯片的需求仍在激增，但全球领先的代工厂台积电的产能已接近极限。据媒体报道， 台积电已告知英伟达和博通，其产能无法满足两家公司的需求。
美国总统特朗普在回应美国选民对电价上涨的担忧时表示，他的政府一直在与微软公司进行谈判，以确保消费者“不必为”庞大的数据中心买单。他在社交媒体上发帖称，虽然数据中心对人工智能的蓬勃发展“至关重要”，但“建造这些数据中心的大型科技公司必须‘自负盈亏’”。
2025年，全球半导体产业稳步前行，据世界半导体贸易统计协会(WSTS)数据显示，2025年全球半导体市场规模预计超过7,000亿美元，同比增长约11.2%，其中人工智能(AI)与高性能计算(HPC)相关芯片增速显著，推动了先进工艺、封装及存储技术的不断创新。
