访谈

FPGA作为一种具有硬件可编程及强大计算能力的器件，在前沿创新领域被广泛应用。作为全球领先的独立FPGA供应商，近年来，莱迪思半导体在FPGA（现场可编程门阵列）领域展现了卓越的创新能力。

在2024上海国际嵌入式大会 embedded world China Conference同期召开的芯原AI专题技术研讨会上，芯原执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进在发言分享了了大模型（Large Models）在推动边缘计算变革中的机遇与挑战，同时，也对芯原在人工智能领域的产品布局做了分享。

过去几年，在政府政策支持、消费者环保意识提升以及技术进步带来的车辆性能体验提升的多重因素驱动下，新能源汽车开始爆发式增长，根据国际能源署（IEA）的数据，2021年全球电动汽车销量达到660万辆，同比增长超过100%。

4月11日，晶心科技（Andes Technology）在深圳举办了研讨会，通过宣讲和现场展示的形式介绍了晶心科技在RISC-V领域的产品现状和布局，随着RISC-V逐渐被产业接受走热，晶心科技也在RISC-V高歌猛进，并在全球市场中占据了重要位置。

在5月23日开幕的第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)上，上海硅产业集团股份有限公司总裁、上海新昇半导体科技有限公司CEO、广州新锐光掩模科技有限公司董事长邱慈云博士作了题为《硅产业的战略思考与全球布局》的演讲报告。

全国乘用车信息联席会近日发布的数据显示，2024年4月上半月,中国新能源汽车零售渗透率达到了50.39%，创历史新高。这也是新能源汽车销量首次在中国市场超过燃油车。 就在2020年，中国制定的相关产业目标还是到2035年实现新能源汽车渗透率超过50%，没想到这个目标提前11年就实现了！

随着汽车智能化的提升，软件定义汽车日益被产业接受，因为汽车智能化涉及到整车电子架构、软件架构以及通讯技术的深度融合。这种融合使得软件能够更深入地参与到汽车的定义、开发、验证、销售和服务等各个环节中，可以实现持续优化和价值创造。

本周五，5月17日，在东莞松山湖，就将刮起本土“智慧机器人”风暴--在第十四届松山湖中国 IC 创新高峰论坛上，来自本土的10家与智慧机器人相关的IC公司，将推介最新的产品技术信息。

今天，美国商务部工业与安全局（BIS）在《出口管理条例》（EAR）的实体清单中增加了 37 家中国企业名单，理由是这些企业参与量子技术研究或无人机项目研发，此举也显示美国害怕中国科技的壮大并再次以实体名单形式阻碍中国科技发展。