访谈
最近小米玄戒O1发布引发了大家对IC设计的科普，很多人看到ARM给小米提供的是 CSS（Compute Subsystems，计算子系统）服务就说这芯片是ARM设计的，不是小米自研的，对此，个人觉得大家有必要先搞清楚一些基本概念。
5月22日到23日，2025年蓝牙亚洲大会在深圳召开，从与会专家分享来看，蓝牙这一全球关键短距离通信技术的再一次迎来跃升，从音频设备、可穿戴产品到工业追踪和智能照明系统，蓝牙已经不再是简单的“无线耳机协议”，而是迈向大规模设备连接与低功耗智能通信的中枢核心。
5月22日，小米正式发布了自研手机SoC芯片"玄戒O1"，继苹果、三星、华为后，小米成为全球第四家拥有自研手机SoC的手机品牌。此举不仅标志着中国科技企业在芯片自主化道路上的又一重大突破，3nm工艺的"玄戒O1"也标志着小米在手机芯片先进工艺领域有重大突破。
据多家媒体报道，全球最大的SiC衬底制造商之一碳化硅（SiC）功率器件巨头Wolfspeed公司正计划在未来数周内申请破产保护，主要原因是Wolfspeed目前面临巨大的债务压力，其总债务高达65亿美元，其中包括阿波罗全球管理公司持有的15亿美元优先担保贷款。
随着汽车电子电气架构朝着域集中、中央集中演进，域控制芯片成为智能汽车的又一关键突破点，面对当前国外品牌主导、技术门槛高、交付链路复杂的市场格局，成立于2023年的辰至半导体选择从“智能域控”切入，走出了一条自主可控、面向量产的国产替代路线。
在AI浪潮席卷而来的今天，MCU（微控制器）正站上前所未有的产业风口。从AI服务器电源的高频控制到人形机器人的灵巧手关节，再到高安全等级的工业自动化系统，兆易创新以其深厚的技术积累和全系列MCU产品，正在为各行各业提供灵活、可靠、高性能的嵌入式解决方案。
近一年来，随着人工智能技术的快速发展，边缘AI市场迎来了爆发式快速增长，数据显示，2024年全球边缘AI市场价值约为125亿美元，预计从2025年至2034年，该市场将以24.8%的复合年增长率（CAGR）增长，预计到2032年该市场将增长至1436亿美元。
具身智慧机器人（Embodied AI Robot）是一种融合了人工智能（AI）和机器人技术的新型智能系统。它不仅具备传统机器人的物理形态和运动能力，还通过先进的感知、认知和交互技术，能够像人类一样在真实环境中自主感知、理解、决策和行动。
4月30日——在北京时间今天凌晨召开的2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）上，英特尔公司首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）在开幕演讲中分享了英特尔代工的进展和未来发展重点
近年来，随着人工智能技术的进步、硬件性能的提升以及应用场景的拓展，AI ISP越来越受到青睐，AI ISP（人工智能图像信号处理器）是一种结合了人工智能（AI）技术的图像信号处理器（ISP）。
在4月16日芯原可穿戴专题技术研讨会上，芯原股份解决方案架构工程师刘律宏从应用场景出发，系统阐述了芯原在AR/AI眼镜子系统设计上的思考路径、架构选择以及落地成效，并描绘了可穿戴未来的系统演进方向。
随着大模型（LLM/VLM）技术迅速发展，AI眼镜作为新一代智能终端的代表，其智能架构正发生深刻变革。从最初的语音助手扩展到环境理解、视觉问答、信息叠加等多模态交互能力，AI眼镜正逐步走向“感知即计算、交互即理解”的智能化新范式。
在AI技术日益渗透人类生活的今天，AR/AI眼镜正逐步成为“下一代计算平台”的代表。万有引力（宁波）电子科技有限公司联合创始人兼芯片研发负责人陈一敏在芯原可穿戴专题技术研讨会上分享了其团队在AI驱动智能视觉、空间计算以及AR眼镜发展上的深刻洞察。
4月16日，以“智慧可穿戴：始终在线、超轻量、超低能耗”为主题的芯原可穿戴专题技术研讨会在上海举行。炬芯科技股份有限公司穿戴和感知事业部总经理张天益发表了《“表”里如一、“镜”益求精，智能手表与眼镜趋势探讨》的演讲。
随着人工智能技术的发展以及硬件技术性能提升，2025年，AI眼镜有望迎来爆发式增长！4月16日，以“智慧可穿戴：始终在线、超轻量、超低能耗”为主题的芯原可穿戴专题技术研讨会在上海举行。
最近看了杨长顺拆解华为Pura X的视频，发现麒麟9020一个很有意思的小细节：拆解发现Pura X的这颗麒麟处理器，首次封装了集成内存芯片，从侧视图上可以清楚地看到底部的CPU、顶部的内存
