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共模半导体全新推出的 GM6402 降压电源模块，以 4mm×4mm×2mm 超小 LGA 封装和极致集成度，完美原位替代 LTM8074。
国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技Arm China”）近日在上海举办开年技术大秀《玲珑·视界》，现场发布了面向AI应用的新一代VPU IP——“玲珑”V560/V760，代号“峨眉”！
近日，博瑞集信推出两款MMIC驱动放大器BR9771FWJ、BR9773FPJ，分别覆盖C、Ku波段，可广泛应用于卫星通信等对宽带线性度有高要求的场景。
2026年3月23日，长光辰芯发布GLR系列第三款产品——GLR1002BSI-S。该产品是专为OCT（光学相干断层扫描）技术应用量身打造的高速、高近红外量子效率、大像素尺寸的背照式线阵图像传感器。
Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72与HGX Rubin NVL8系统是基于DCBBS液冷架构所设计，与NVIDIA Blackwell解决方案相比，可实现最高10倍的每瓦吞吐量，并将Token成本降低至十分之一。
3月19-20日，以"因聚而升 融智有为"为主题的华为中国合作伙伴大会2026在深圳隆重举行。会议期间的昇腾人工智能伙伴峰会上，软通动力计算产品事业群企业级产品研发管理本部总经理邓忠良出席并携手华为联合发布了搭载Atlas 350的全新一代国产AI服务器——超强A860 A5，引发业界广泛关注。
ET8330A是一款专门为便携式设备的核心电源系统供电的高效率低压大电流同步降压转换芯片，其可以为处理器、存储器、硬盘、SDD、LPDDR4/5等模块供电，持续带载能力可以达到3A以上。
帝奥微推出旗舰级光模块AFE芯片DIO10904，凭借其突破性的IDAC性能（支持400mA大电流输出、120mV低headroom）、卓越的噪声性能、丰富的数字功能和高可靠性设计，为光通信市场带来了全新的选择。
TFLN Chiplet™ 平台的开发者HyperLight Corporation（以下简称“HyperLight”）今日宣布，专为下一代人工智能网络基础设施设计的每通道400G薄膜铌酸锂（TFLN）光子集成电路（PIC）现已上市。
力芯微电子推出ET20170，一款集成电流限制和反向阻断功能的N沟道MOSFET电源开关，专为输入/输出电路保护设计。
Supermicro凭借其基于NVIDIA STX AI存储参考架构打造的上下文内存(CMX)存储服务器，进一步彰显其行业领先地位。
