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青岛汉泰发布HNFP系列电磁场近场探头及放大器青岛汉泰发布HNFP系列电磁场近场探头，频率工作范围为30MHz-3GHz，阻抗为50Ω。所有近场探头都是无源的，可接入示波器、接收机或频谱分析仪的输入端口。 
TDK推出适合800V总线电压应用的CeraLink片式电容器TDK株式会社推出带标准端子 (B58043I9563M052) 和软端子 (B58043E9563M052) 的两款新的900V型元件，扩展了其EIA 2220封装尺寸的B58043系列CeraLink电容器。 
电机产品线上新 | 极海APM32M3514电机控制专用SoC极海首款高集成、高性价比、高能效的电机控制专用SoC——APM32M3514系列，现已正式推出，为客户电机系统应用设计提供高性价比的系统集成，更丰富的产品阵容及更灵活的方案选择。 
AMD 面向嵌入式系统推出高能效 EPYC 嵌入式 8004 系列AMD 凭借其 EPYC™ 嵌入式处理器不断树立行业标准，为网络、存储和工业应用提供卓越的性能、效率、连接与创新。今天，我们正以第四代 AMD EPYC 嵌入式 8004 系列处理器扩展这一领先地位。 
技嘉发布专为 AMD Ryzen™ 9000 系列处理器打造的 X870E/X870 主板，释放强劲 AI 性能全球电脑品牌技嘉科技（GIGABYTE）正式推出专为 AMD Ryzen™ 9000 系列处理器设计的 X870E 与 X870 系列主板。通过尖端创新的 AI 科技，这些主板能够充分发挥 AMD 新一代 Zen 5 架构的性能，成为市面上搭配 AMD AM5 处理器的优质平台与购买选择。 
英飞凌推出XENSIV™ PAS CO2 5V传感器，用于提高楼宇能效和空气质量楼宇是全球能源消耗和碳排放的主体，为进一步推动低碳化，提高楼宇能效至关重要。我们需要创新的解决方案来优化能源消耗，同时确保健康的室内环境。为满足这一需求，英飞凌科技股份公司推出全新XENSIV™ PAS CO2 5V传感器。 
ADI发布嵌入式软件开发环境CodeFusion Studio™和开发者门户，助力简化和加速智能边缘开发ADI面向开发者打造全新套件，整合跨设备、跨市场的硬件、软件和服务，CodeFusion Studio™和ADI新推出的开发者门户是该套件中首批亮相的方案 
TDK成功研发出用于神经形态设备的“自旋忆阻器”，并与CEA及日本东北大学强强联合，实现神经形态设备在现实中的部署应用，将AI应用的电力消耗降低百倍TDK成功研发出免受环境影响且能长期储存数据的“自旋忆阻器 
首发！17串口4CAN口、四核A55，米尔发布全志T536核心板
在智能制造与物联网技术日新月异的今天，一款集高性能、低功耗、高可靠性于一身的工业级核心板成为了推动产业升级的关键力量。米尔电子向市场推出——国产真工业级四核Cortex-A55米尔全志T536核心板，助力国产真工业级工控板快速发展，为工业自动化、工业控制、机器人等领域提供强大的算力支持。
大疆推出2 度电加电包DJI Power Expansion Battery 2000DJI大疆正式推出 2 度电加电包 DJI Power Expansion Battery 2000，DJI Power 系列再添新成员。 
Supermicro追加推出新型高性能Intel架构X14服务器，提供机型种类全面，且适用于AI、HPC、云和边缘领域的工作负载优化系统超过15个经过全面升级的服务器产品系列，专为实现高性能、高效率而优化，并支持新一代GPU、更高带宽的内存、400GbE网络、E1.S与E3.S 硬盘，以及直达芯片液冷（Direct-to-Chip，D2C）技术，且可搭载具有性能核（P-Core）的全新Intel® Xeon® 6900系列处理器和能效核（E-Core）的Intel Xeon 6700系列处理器 
恩智浦发布MC33777，革新电动汽车电池组监测技术恩智浦发布首款电池接线盒集成电路（IC）MC33777，支持在单个设备上集成感知、决策和执行能力。与前几代产品相比，它凭借在高压应用中出色的性能和安全性重新定义了电池管理系统 
