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东芝推出支持PCIe®5.0和USB4®等高速差分信号的2:1多路复用器／1:2解复用器开关
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出最新多路复用器／解复用器（Mux/De-Mux）开关“TDS4A212MX”和“TDS4B212MX”多路复用器／解复用器（Mux/De-Mux）开关。
重磅新品 | 用“芯”呵护，芯联推出多串二次锂电池保护IC南京智凌芯进一步丰富产品线，在初次锂保基础上最新推出专门用于6~10串锂电池二次保护芯片CL6672/CL6682系列，全系列兼顾三元锂和磷酸铁锂电池。 
惠海推出H6338A 降压恒流IC，5-60V降压9V 12V 24V 36V PWM调光 模拟调光 无频闪惠海半导体针对智能调光市场，推出了H6338A降压恒流IC，5-60V降压9V 12V 24V 36V PWM调光/模拟调光，无频闪，已被各大智能照明厂商广泛使用。 
国产首发！！CC6836——磁通门高精度闭环电流传感器IC芯进电子推出国内首颗研发并量产的磁通门高精度闭环电流传感器IC，CC6836。在配合磁通门模组时，CC6836能够以高精确度监测交流和直流电流。 
科扬光电推出测距用超小尺寸APD光探测模块
我公司新推出KY-APRM-XX-I-MI系列测距用超小尺寸APD光探测模块，其尺寸仅为23x22mm，采用单5V供电，供电和信号输出采用1x4p 2.0mm排座，使用方便，实物如下图所示。
宇泉半导体推出用于新能源汽车逆变器的1200V 600A SiC功率模块随着新能源汽车市场的快速扩大，各大车企纷纷推出采用第三代半导体SiC器件的主力车型。同时，为了进一步提高系统效率和充电效率，800V高压平台已经成为各大OEM的重点方向。宇泉半导体推出一款可满足大功率转换应用的1200V 600A三相全桥SiC模块新品，该产品兼容市场主流的HPD模块封装样式。 
KAGA FEI 开发嵌入 WKR612AA1 集成处理器且支持 Matter 标准的无线局域网/蓝牙二合一模块全球领先的短距离无线模块供应商 KAGA FEI Co., Ltd. 今日宣布推出嵌入 WKR612AA1 集成处理器的无线局域网/蓝牙二合一模块，助力开发符合 Matter 标准*1的智能家居设备。 
英飞凌发布采用8英寸晶圆代工工艺制造的新一代CoolGaN晶体管系列英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新一代高压（HV）和中压（MV）CoolGaNTM半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓（GaN）的应用范围扩大到40 V至700 V电压，进一步推动数字化和低碳化进程。 
英飞凌推出CoolGaN双向开关和CoolGaN Smart Sense，提高功率系统的性能和成本效益英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出两项全新的CoolGaN™产品技术：CoolGaN™双向开关（BDS）和CoolGaN™ Smart Sense。 
