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广和通携手联发科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的5G CPE解决方案6月5日，COMPUTEX 2024（台北国际电脑展2024）期间，广和通携手联发科技推出基于5G模组FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的CPE解决方案，满足市场对Wi-Fi 7 BE7200能力的需求。 
公路和越野汽车照明新纪元：英国制造商Lazer Lamps推出Elite+系列处于LED工程技术前沿的英国制造商Lazer Lamps Ltd（包括其美国子公司Triple-R Lights）推出了全新的Elite+系列辅助LED行车灯。 Elite+产品背后的创新是将辅助黄色LED集成到高性能LED灯中，这些灯已经拥有当今市场上最高的白光输出。 
跨域融合，场景领航：武当C1200家族芯片开启未来出行新篇章新能源汽车行业迎来智能化时代，汽车成为多维功能空间。黑芝麻智能推出武当C1200家族芯片，实现智驾、座舱等多域融合，满足多场景需求。通过与生态伙伴合作，提升研发效率，降低成本，加速产品量产，为用户带来安全、便捷的智能汽车出行体验。 
Microchip推出TimeProvider® XT扩展系统，实现向现代同步和授时系统架构迁移TimeProvider 4100主时钟的附件，可扩展至200 个完全冗余的T1、E1 或CC同步输出端 
沃特世推出Xevo MRT质谱仪，为高速、高分辨率的质谱分析树立全新性能标杆
Waters Xevo™ MRT质谱仪采用新一代多反射四极杆飞行时间技术，在不影响分析性能的前提下，实现了高分辨率和高速度的完美结合。
圣邦微电子推出带 I²C 兼容接口的高压侧或低压侧测量双向电流和功率监控器 SGM832A圣邦微电子推出 SGM832A，一款带 I2C 兼容接口的高压侧或低压侧测量双向电流和功率监控器。该器件可应用于通信设备、服务器、电池充电器、电源管理、测试设备、电源设备和笔记本电脑。 
星曜半导体完成DiFEM+LNA Bank和L-DiFEM全套射频接收模组芯片布局星曜半导体依托于自身扎实领先的滤波器、射频开关、LNA研发能力和强大的模组设计能力，陆续推出并量产了一系列全自研的DiFEM、LNA Bank、和L-DiFEM模组产品，完成了射频前端接收模组的完整布局，产品整体性能达到了国外一流模组厂商的水准。 
西部数据发布全球领先容量的2.5英寸便携式移动硬盘 扩充旗下深受用户喜爱的移动硬盘产品组合近日，西部数据旗下的西数®、WD_BLACK™、闪迪大师®产品系列发布了全球领先容量的2.5英寸便携式移动硬盘产品，包括6TB容量型号的*西数®My Passport™移动硬盘系列产品、WD_BLACK™ P10 游戏移动硬盘以及闪迪大师极客™ G-DRIVE™ArmorATD™ 外置硬盘。 
博瑞集信推出DC～4GHz 表面贴装限幅器近日，博瑞集信推出一款型号为BR9309FPJ的表面贴装二极管限幅器。能覆盖DC～4GHz的频率范围， 采用 QFN24 封装，典型限幅门限+14dBm，插入损耗典型值 0.3dB，最大输入功率可达 50W，限幅响应时间 3.2ns。 
英飞凌携手酷冷至尊打造业界首款850W及1100W无风扇电源及2000W高瓦数电源方案近期，不论是高阶电竞或是AI应用的发展，对于系统运算能力和性能的要求都在不断提升，因此，对电源的高转换效率与散热已成为未来市场的刚性需求。 
