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1200 V分立器件提供出色的性能，有助于加速全球能源转型

全新RISC-V内核扩展了瑞萨卓越的嵌入式处理产品阵容

全新高度集成、超低功耗的AS7058，支持精密PPG应用、心电图和皮肤电活动测量；

Pickering公司 —— 公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，发布了新款42-927系列 21槽全混合PXIe机箱。

新推出器件是业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管，扩展Transphorm多样化的产品封装组合

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模块系列新添全新工业标准封装产品。

英飞凌科技股份公司于近日宣布推出全新的PSoC™微控制器（MCU）产品系列，即PSoC™ Edge。PSoC™产品组合是英飞凌基于Arm® Cortex®内核打造的高性能且低功耗的安全器件。

• HAL 3930-4100（单芯片）和 HAR 3930-4100（双芯片）是两款精确的霍尔效应位置传感器，具备稳健的杂散场补偿能力，并配备 PWM 或 SENT 输出接口

该系列单片机新增电压电平转换功能，有助于提高灵活性并降低系统成本

半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技携手旗下数字光学品牌南方科技，共同推出业界首创的JadeSiC-NK非破坏性缺陷检测系统，采用先进非线性光学技术对SiC衬底进行全片扫描，找出衬底内部的致命性晶体缺陷，

11月28日，2023龙芯产品发布暨用户大会在国家会议中心如约启幕。大会以“到中流击水”为主题，现场发布新一代通用处理器龙芯3A6000、打印机主控芯片龙芯2P0500重磅成果，并对外公布龙芯处理器核IP及龙芯自主指令系统架构授权计划。

提供高电压与大电流，可驱动不同行业的标准MOSFET/IGBT

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出PSoC™ 4000T系列微控制器（MCU）。

亚信电子最新推出的AX88772E USB 2.0转百兆以太网控制芯片，具有小封装、低功耗和免驱动（Driverless）的特性，不仅满足客户对节能减碳的产品需求，并可轻松实现简便地即插即用（Plug and Play）的连网体验。

英飞凌科技股份公司推出QDPAK封装，进一步扩展其650 V CoolMOS™ CFD7A产品阵容。

意法半导体推出了TSC1641精密数字电流、电压和功率监测器芯片，该监测器具有高精度输入通道，支持MIPI I3C高级总线接口。

新一代OSLON^® Submount PL LED可直接贴装至散热片，从而节省常规远近光的系统成本；

DJI 大疆农业正式发布 T60、T25P 两款农业无人飞机。主打覆盖 “农林牧渔” 多场景作业的T60农业无人飞机，针对农田喷洒、农田播撒、果树喷洒、果树播撒、水产播撒、林业飞防等多场景作业都能一举拿下。

利用 7x PCIe、DDR5 和第 12/13 代 Intel® Core™ 处理器，加速工业自动化应用