新品

近日，中微半导体（深圳）股份有限公司宣布正式发布首款低功耗SPI NOR Flash芯片系列。这一新产品的发布，不仅填补了中微半导在Flash领域的产品空白，更是其实施“MCU+”战略的又一重要里程碑。

全球领先的主板、显卡及硬件解决方案制造商技嘉科技股份有限公司在CES 2026上正式发布了X870E AERO X3D WOOD主板。这一全新高端主板品类将高性能工程技术与生活美学设计相融合。

Diodes 公司推出 AP53781 和 AP53782 28V USB Type-C^® 电源传输（PD）双重功能电源（DRP）控制器，设计用于管理便携式电池供电设备的直流电源请求与输出。

近日，Zurich Instruments推出了VHFLI甚高频锁相放大器。这是一款多功能测量仪器，旨在为各先进研究实验室提供先进的信号分析能力，加速科学发现。

随着现代科技的发展，手机、耳机等智能化设备对音频质量和电磁兼容性的要求越来越高，必须要求音频信号的保真和可靠，力芯微推出了专门为智能穿戴设备和便携式设备而设计的，低功耗、低失真的音频隔离开关。

SW010713是一款采用国产GaAs工艺，实测噪声系数0.7dB的低噪声放大器，增益正斜率。

瑞盟科技新推出的MSA2240双向、超精密电流检测放大器，凭借-20V至80V的宽共模电压范围和增强型PWM抑制功能，成为复杂工况下电流检测的理想解决方案。

杭州天迪工控始终致力于为产业智能化提供坚实可靠的硬件基石。近日，我们正式推出三款基于国产海光处理器的ATX工业主板：ATX-H800V2、ATX-H800V3与ATX-H900V2。

全球VoIP服务提供商Zadarma宣布正式推出Zadarma AI语音智能体。 这款虚拟助手可自动接听来电，采用自然逼真的语音表达，并可在营业时间内外与客户进行流畅沟通。

申矽凌(Sensylink)推出了新一代超小尺寸、 高精度、带底部测量孔的数字温湿度传感器芯片产品CHT8575，专门针对户外穿戴设备产品。

在现代智能健身器材中，高效、静音、可靠的电机驱动与电源管理是关键体验所在。江西萨瑞微电子推出的 SR45C03PS N&P 沟道增强型MOSFET，凭借其低内阻、高散热、快速响应等特性，成为跑步机、动感单车、划船机、

AKM发布小型、支持表面贴装的二氧化碳传感器S12 CO2。通过CO2浓度控制空调系统，助力实现零能耗建筑。

罗克韦尔 MES 产品不仅满足制造商的当下需求，更为未来自主运营奠定基础

专为运营技术设计的平台与安全服务，助力工业企业降低风险、尽可能地延长正常运行时间，并在整个网络安全生命周期中简化合规流程

DIO5010是一款专为USB接口设计的DP/DN信号过压保护（OVP）开关芯片，可在意外高压输入时迅速切断USB2.0通路，防止VBUS与DP/DN短路等造成的手机主板损坏。

在制造业智能化转型的关键阶段，一项里程碑式的技术突破正在重塑产业格局。

面对瞬息万变的客流与日益复杂的服务需求，现代商业正经历一场深刻的运营模式演进。固定点位的效率瓶颈与移动场景的服务缺失，构成了体验与增长的双重挑战。近期，全球商业物联网解决方案领导者商米，正式发布全新产品——V3 PLUS全能手持商业终端与80扫码打印机。

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）宣布推出全新ModCap UHP (B25648A) 系列直流支撑电容器，为电力电子应用树立了新的性能标杆。

该解决方案为复杂计算提供安全启动、电源管理及系统控制功能

近日，国微感知（SMiTSense）推出一款融合智能纺织技术与压力感知功能的创新产品——织物压力传感器。