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新品

SRII重磅推出两款ALD新品,满足泛半导体应用多功能性和灵活性的需求

致力于满足半导体制造领域不断增长的技术需求,业界领先的ALD设备制造商和服务商—青岛四方思锐智能技术有限公司(以下简称思锐智能或SRII)旗下Beneq品牌全新设计并重磅推出了两款用于半导体器件制造的新产品:Prodigy和Transform300。

罗克韦尔自动化智能变频器PowerFlex 755TS将面向更多应用

全新PowerFlex 755TS变频器可有效提高电机运行效率,缩短故障停机时间,在电机控制应用中发挥重要作用

Flex Power Modules宣布推出一款 1/4 砖非隔离式 DC/DC 转换器 BMR350可提供1200W峰值额定功率的下一代非隔离数字1/4砖 DC/DC转换器
Vishay扩大0402、0603和0805 封装 MC AT精密系列薄膜片式电阻的阻值范围

<p>汽车级器件阻值高达7.5 M(,温度系数低至 ± 25 ppm/K,公差仅为 ± 0.1 %</p>

东芝推出全新1200V和1700V碳化硅MOSFET模块,助力实现尺寸更小,效率更高的工业设备东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布,推出两款全新碳化硅(SiC)MOSFET双模块---“MG600Q2YMS3”和“MG400V2YMS3”:前者额定电压为1200V,额定漏极电流为600A;后者额定电压为1700V,额定漏极电流为400A。
Microchip宣布业界唯一的标准非混合型宇航级电源转换器系列现已新增28伏(V)输入耐辐射选项这款混合型转换器的替代品提高了设计灵活性,同时减少了系统体积、成本和开发时间
弱值放大技术让微型光子芯片变得更加实用和灵敏罗彻斯特大学光学研究所的一支团队,刚刚在光子器件上运用了新颖的干涉技术。通过在集成光子芯片上封装一种使用逆弱值放大干涉信号的方法,其能够避免增加外来输入的“噪声”。
康宁推出折射率达2.0的玻璃,让虚拟视觉头戴装置有更好视野感受康宁稍早宣布投入折射率达2.0的高折射率玻璃,预计能应用在扩增实境等头戴装置,让使用者能感受尺寸放大率更高且清晰的虚拟视觉影像,同时也能使头戴装置体型变得更加轻巧。
三星推出用于银行卡指纹认证装置的新型集成电路三星推出了S3B512C指纹安全IC(集成电路),该设计主要用于银行卡,以提供额外的身份认证保护。
艾迈斯欧司朗Vegalas™RGB激光模块面世,0.7cm³光学引擎让智能眼镜更轻便艾迈斯欧司朗发布全新的Vegalas™激光发射器模块原型,采用该模型的增强现实(AR)和混合现实(MR)智能眼镜,投影光学引擎的大小将得以缩减一半。
SCHURTER (硕特) NEMA 5-15R插座配备IDC端子SCHURTER (硕特) 最新的NR020和NR021电源输出插座系列将传统功能与最新功能结合起来,以满足UL498防误插标准中提高了的防火和安全要求,并根据 UL 962和UL 962A 促进家用和商用家具以及家具配电装置的插座合规。
美光批量出货业界首款 176 层 QLC NAND 并推出客户端 PCIe 4.0 SSD 2400 系列突破性技术为客户端应用呈现全球首款 2TB容量 2230 规格 SSD
Silicon Labs通过Matter-Ready平台实现人工智能和机器学习在边缘设备上的应用Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布推出BG24和MG24系列2.4 GHz无线SoC,分别支持蓝牙和多协议操作,同时也推出新的软件工具包。
Vishay推出峰值感光度波长达950 nm的表面贴装汽车级四象限硅PIN光电二极管器件适用于小信号探测,符合AEC-Q101标准,不透明封装信噪比优异,几乎无段间公差
东芝推出1500V高电压车载光继电器新器件适用于高电压汽车电池
Atmosic发布搭载能量收集技术的超低功耗蓝牙®5.3 片上系统(SoC)高级产品系列

<p>Atmosic扩充其屡获殊荣的产品线,将电池使用寿命延长3到5倍,并支持无电池解决方案,实现高性能及高续航物联网</p>

英飞凌扩大无线产品组合:新推智能家居专用BLE与802.15.4低功耗片上系统多协议解决方案以支持Matter标准英飞凌科技股份公司宣布推出全新AIROC™ BLE和802.15.4系列产品,以帮助企业快速将高性能、低功耗的Matter产品推向市场。
晶心科技推出规格及性能大幅升级的RISC-V超纯量多核A(X)45MP及向量处理器NX27V32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器核领导供货商、RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员晶心科技,宣布升级其AndesCore™ 超纯量多核45MP系列及首款商用RISC-V向量处理器NX27V的规格及性能。