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C&K 推出带集成按钮的 ENC 系列 24 位光电编码开关 — 用于汽车、医疗和工业领域领先的高质量机电开关制造商 C&K 推出了一款新型光电旋转编码器 — 带集成按钮的 ENC 系列 24 位光电编码器。

VisionTek VT4510发布自带100W电源的双显示器4K USB-C扩展坞VisionTek为没有雷电接口的计算机用户推出了一款USB-C扩展坞产品，它被称为"VT4510"，是一款双显示器4K USB-C扩展坞，自带100W电力供应。

浪潮信息发布新款JBOD产品破解数据存储瓶颈近日，全球领先的算力基础设施提供商浪潮信息发布新款JBOD产品 -- NF6476V6存储平台，它适用于温冷数据存储、云存储、视频存储、备份归档和HPC等业务场景。

意法半导体氮化镓功率半导体PowerGaN系列首发，让电源能效更高、体积更纤薄意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出了一个新系列—— 氮化镓(GaN) 功率半导体。

Silicon Labs的Z-Wave 800 SoC和模块产品系列现已上市，在远距离覆盖、能效和安全性方面居行业领先地位全新的Z-Wave 800系列，包含ZG23 SoC和ZGM230S模块，可实现2.4公里以上的无线传输距离、功耗降低了50%、并通过PSA 3级安全认证

Melexis 推出新款高速电感式电机位置解码器，助力简化汽车电气化系统采用创新架构，内置偏移和传播延迟补偿，可在高达 240,000 e-rpm 的速度下提供准确的抗杂散场位置感应

热像黑科技高德智感MobIR 2手机热像仪发布12月12日，知名红外热成像厂商高德智感发布了消费级手机热成像仪新品 -- 魔热MobIR 2系列自动对焦手机热像仪，成为全球首款拥有自动对焦功能的手机热像仪配件，极具开创性，引发全球用户关注。

窄边直屏天花板荣耀X30发布：66W超级快充长续航1499元起售12月16日，在2021荣耀周年庆暨荣耀X30新品发布会上，荣耀X系列推出八年诚意之作—荣耀X30。

恩智浦扩展S32G网络处理器系列以提升软件定义汽车应用的性能恩智浦半导体今日宣布，新的S32G3系列扩展了S32G系列的应用范围，提供广泛的可扩展性，适用于从汽车微控制器到高性能汽车计算应用的多个领域，并提供软件和引脚兼容性。

MediaTek发布天玑9000移动平台，携创新科技步入旗舰新世代2021年12月16日，MediaTek发布天玑9000旗舰5G移动平台，集先进的芯片设计与能效管理技术于一身，拥有卓越的性能和能效表现。

东芝推出业界最小封装类型之一的4-Form-A电压驱动光继电器，进一步减小半导体测试仪的尺寸东芝电子元件及存储装置株式会社日宣布，推出三款采用业界最小封装类型之一的4-Form-A电压驱动光继电器---“TLP3407SRA4”、“TLP3412SRHA4”与“TLP3475SRHA4”，这三款器件于今日开始支持批量出货。

曦智科技发布最新光子计算处理器PACE成功验证光子计算优越性，以光子技术突破集成电路产业边界

从“移动”到“汽车”，三星扩充车用内存产品阵容近日，三星推出了专为下一代自动驾驶电动汽车应用的高端车用内存系列解决方案。

12月15日——作为全球领先的存储产品制造商之一，十铨科技（TeamGroup）多年来一直在深耕工控领域。随着新一代 DDR5 标准的成熟，该公司也于今日宣布了 DDR5 ECC DIMM / DDR5 R-DIMM 工业服务器内存模组。

昭和电工开发出新盘片：东芝30TB硬盘成了当前，已量产的机械硬盘中，单盘容量最大2.2TB，要想继续提高存储密度，需要开发新型盘片技术，希捷、西数已经纷纷把主要精力投入HAMR（热辅助磁纪录）。

MINISFORUM推出搭载Core i3-11320H的TH50迷你电脑MinisForum是一家小型迷你PC制造商，以其Ryzen系列迷你PC而闻名，本月早些时候，他们发布了推出的Ryzen 5000X系列迷你PC的信息，该产品将配备专用显卡。

瑞萨电子推出用于光传输和有线网络的第二代ClockMatrix产品家族网络同步器和抖动衰减器全新ClockMatrix2提供具有超低抖动时钟输出的单芯片网络同步器和抖动衰减器，同时支持所有IEEE1588操作模式

OPPO今日正式发布全新折叠旗舰OPPO Find N，从外观尺寸到系统交互，重新定义折叠屏手机体验新标杆，为折叠屏手机带来重大转折，推动折叠屏手机“从尝鲜，到常用”。