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新品

Harwin 在Datamate Mix-Tek 选项中新增适合半刚性同轴电缆的母接头

为了进一步完善4毫米间距Datamate Mix-Tek 连接器不同部件可以单独采购的计划，Harwin现在可为客户提供一种全新的母端子选项。
Valeo凭新一代LiDAR实现自动驾驶出行

驾驶辅助系统（ADAS）的全球领先企业Valeo，推出了第三代扫描LiDAR，并计划在2024年首次在市场亮相。
上海先楫半导体发布微控制器HPM6000系列采用晶心AndesCore®双D45内核，强大算力加速智能工业、智能家电、边缘计算及物联网等应用

目前全球性能最强的实时RISC-V微控制器HPM6000系列，主频高达 800MHz，创下超过9000 CoreMark™和4500 DMIPS性能的新记录
Microchip发布新款用于边缘嵌入式视觉设计的新一代开发工具，助力开发人员利用低功耗PolarFire® RISC-V® SoC FPGA进行开发

平台扩展了客户在从神经网络诊断到工业物联网 (IIoT) 和工厂自动化等应用中设计安全可靠系统的选择
Fujitsu推出新款8Mbit FRAM存储器，支持高达100万亿次写入次数Fujitsu Semiconductor Memory Solution Limited已推出带并行接口的8Mbit FRAM MB85R8M2TA存储器，这也是Fujitsu首款支持100万亿次读/写周期的FRAM系列产品。
亚信电子推出最新EtherCAT从站双核微控制器解决方案

亚信AX58400 EtherCAT从站双核微控制器，配备ARM® Cortex®-M系列中效能最高的480MHz ARM® Cortex®-M7内核，与可并行运作的240MHz ARM® Cortex®-M4内核；EtherCAT从站控制器，集成两个可同时支持光纤和铜线网络应用的百兆以太网PHY。
Diodes Incorporated 推出符合汽车规格的 500mA LDO，在高功率密度尺寸中提供卓越的 PSRR

Diodes 公司针对要求严格的噪声敏感型电源相关汽车产品应用项目，推出高度优化的 AP7347DQ 低压差 (LDO) 稳压器。
重磅 | 芯华章发布多款新产品，打造全面数字验证解决方案2021年11月24日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章正式发布四款拥有自主知识产权的数字验证EDA产品，以及统一底层框架的智V验证平台，
意法半导体推出NFC Type 2 标签 IC：增强了隐私保护及NDEF的新一代产品更具性价比意法半导体的 ST25TN512 和 ST25TN01K NFC Forum Type 2标签 IC 为商家消费者互动、产品信息分享、品牌保护等应用带来更高的性价比。
MediaTek 发布全新8K旗舰智能电视芯片Pentonic 2000

<p>MediaTek Pentonic智能电视平台用先进科技推动智能电视市场突破创新</p>
MediaTek发布Filogic 130无线连接芯片，为IoT设备带来Wi-Fi 6和蓝牙5.2整合先进的Wi-Fi、蓝牙、语音处理与电源管理技术的Filogic全新无线网络连接解决方案
长光辰芯研发出4900万像素8K传感器芯片在影像领域，4K、8K等CMOS传感器芯片主要由日本等公司把持，手机、相机等使用的传感器多是索尼研发生产，现在长光辰芯自主研发的8K超高清图像传感器芯片已经通过验收，4900万像素，性能指标非常先进。
三星电子扩大其"绿色芯片"产品阵容 涵盖存储与汽车领域

三星电子宣布，其五款存储产品因成功减少碳排放而获得全球认可，另有20款存储产品获得碳足迹认证。三星的汽车LED封装也获得了碳足迹认证，这在汽车LED封装行业中尚属首次，进一步扩大了三星具有生态意识的"绿色芯片"组合。
FSP推出U3系列外接式电源----体积减半、效率不变

身为电源供应器领导制造品牌的FSP集团，于今天宣布推出新一代的FSP U3系列外接式电源。
Melexis 推出多通道 LIN RGB LED 控制器，提升汽车环境照明技术水平至全新高度

具备 24 路输出的 MLX81118 可更加灵活地通过 LIN 实现动态和个性化的车内氛围灯照明，为 ASIL-A 应用带来更高的可靠性且符合 ISO 26262 标准
聚力新基建，贸泽电子2021技术创新周收官盛宴即将开启

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将于11月23-26日推出2021技术创新周主题周的收官主题“新基建”专场，这也是继今年IoT、智能机器人专题后推出的又一热门专题。
Vishay继续保证IHLP®薄型大电流电感器的供货周期优势

器件外形尺寸1212至8787，供货周期为10至16周
Supermicro 以多元服务器、储存、人工智能解决方案和液冷产品组合加速交付HPC集群，提供全方位IT解决方案

提供高效大规模集群，丰富产品组合包括可搭载30个以上GPU的系统和现成的液冷解决方案，支持高达350瓦的CPU和500瓦的GPU
Semtech发布智能传感器平台PerSe™，增强消费类智能设备的连接性能及安全性PerSe™产品组合包括三个系列新品：PerSe Connect、PerSe Connect Pro以及PerSe Control
Toposens推出采用英飞凌XENSIV™MEMS麦克风的新型3D超声波传感器

Toposens 公司与英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）合作，利用Toposens专有的3D超声波技术实现自主系统的3D障碍物检测和避障功能。