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NVIDIA 率先发布为应对辅助驾驶长尾场景挑战而设计的开源视觉-语言-动作推理模型（Reasoning VLA）；NVIDIA Alpamayo 系列还包含赋能辅助驾驶汽车开发的仿真工具和数据集。
1月4日，睿尔曼全资子公司——专注新一代高功率密度关节模组的动力科技公司“微悍动力”正式发布HPD系列“高性价比”一体化关节模组。
华北工控推出了100%国产化设计的嵌入式主板MATX-6556，搭载飞腾D3000 八核高性能处理器，内存可达128GB，具备数据预处理和实时边缘AI处理能力。
MediaTek 在CES 2026推出新一代Wi-Fi 8芯片平台——Filogic 8000系列。这一系列带来诸多突破性产品，不仅率先开创 Wi-Fi 8 生态体系，更进一步展现了 MediaTek 持续推动无线通信技术发展的实力。
1月4日，在2026年国际消费电子产品展览会 (CES 2026) 前夕，全球领先的物联网和车联网整体解决方案供应商移远通信宣布，率先推出其符合3GPP R18标准的车规级5G-A模组AR588MA。
在电力电子、新能源及工业控制领域，“大电流”测试往往意味着笨重的设备和复杂的接线。面对电机启动瞬间的冲击电流、DC-DC转换器的高压满载测试，或是电池包的快速充放电实验，工程师们始终渴望一台既能输出强劲电流，又具备精密控制与紧凑体积的电源设备。
深圳市中电华星电子技术有限公司全新推出的 CDQ200-28S12N 工业级电源模块，以高可靠性、宽域适应性和智能防护设计，成为铁道设备供电系统的理想之选。
深圳市中电华星电子技术有限公司正式推出CER40007A高功率密度整流模块，专为户外高可靠性应用打造的3KW 400V直流电源解决方案，全面满足无线充电系统与系留无人机地面系统的严苛需求。
Holtek新推出24-Bit A/D LCD Flash单片机BH67F5362A/BH67F5372A，具备Delta-Sigma A/D转换器高分辨率效能，特别适合高精准度测量类产品，例如电子秤、血压计、温度计、仪表等。
慧为智能最新推出的TVI2343R核心板，是基于RK3588设计的标准SMARC核心板，结合了RK3588旗舰级SoC的性能优势与SMARC2.2标准的小尺寸、低功耗、高扩展性特点，能够为智慧家庭、工业控制、机器人、边缘计算、智能座舱和智慧安防等多领域智能终端提供核心支撑。
近日，成都七维频控科技有限公司正式推出全新研制的SDI-331型时频核心板。该产品是一款集多信号输入、高精度输出、超小体积于一体的高集成度时空基准核心模块，旨在为设备制造商与系统集成商提供灵活、可靠、高性能的时频同步核心解决方案，
随着可穿戴设备、健身追踪器等便携式终端向多功能、长续航方向升级，其对电源管理芯片的集成度、效率与灵活性提出了更高要求。希荻微电子集团股份有限公司继推出HL7542、HL7546等系列产品后，再次推出1A高效低功耗同步降压DC-DC芯片HL7547。
新品凭借高达210MHz主频，集成高精度ADC等模拟单元及带PHY的高速USB，多达4个CAN总线，Ethernet，高速QSPI等丰富的通信接口，全方位满足用户在算力、内存、接口速率等资源的设计需求，
ZYNALOG徴格半导体低噪声运算放大器ZGA2001自今年2月推出以来，凭借卓越性能迅速赢得市场认可，并于11月荣获"中国芯优秀技术创新产品奖"。为赋能更多设计场景，徴格半导体现推出双通道低噪声运算放大器ZGA2002/ZGA2012。
识光今日发布最新一代单点 SPAD-SoC 芯片，突破性地实现了 120 m 的最大探测距离和 40 kHz 的最高点频，具备领先的抗环境光功能和毫米级的测距精度，
12月20日，在首届MUSA开发者大会现场，摩尔线程正式发布其战略级终端产品——AI算力本 MTT AIBOOK。该产品专为AI学习与开发者打造，致力于成为Agentic AI时代的“个人智算平台”。
