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西部数据公司（NASDAQ：WDC）旗下品牌闪迪（SanDisk）今日发布了全新系列移动固态硬盘产品组合。作为一直深受专业人士信赖的品牌，西部数据公司始终坚持为消费者带来稳定可靠的存储解决方案。
特拉维夫2020年10月20日 -- Foretellix 今日宣布了其全新的 ALKS 验证包，这是全球首款针对新发布的自动车道保持系统（ALKS）法规而推出的商业解决方案。
国际LED专营企业首尔半导体日前发布消息称，其已开发出具有突破性的新一代产品WICOP UHL（Ultra High Luminance 超高亮度）系列LED，该产品可将电动汽车前照灯耗电量降低20％，散热性能提高40％。公司计划于2021年开始量产这款LED，并向主要战略客户进行推广。
3C数码配件品牌绿联近日推出了一款重磅产品，配备四个USB-C接口的65W氮化镓充电器，这也是市面上少有的全C口充电器，对于手上已淘汰老旧设备的用户，绿联4C氮化镓充电器可以为更多PD快充设备服务。
Analog Devices, Inc. (ADI)今日宣布推出AD7134无混叠模数转换器(ADC)，可以大幅简化前端设计，加快精密DC-350kHz应用上市的时间。
内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布量产业界首款基于低功耗 DDR5（LPDDR5）DRAM 的通用闪存存储（UFS）多芯片封装产品 uMCP5。
（2020 年 10月20日 深圳） DJI大疆创新今天正式发布全新口袋智能小相机DJI Pocket 2，再次以独特的设计理念及超强的研发能力刷新行业新认知，这是大疆迄今为止体积最小、性能最卓越、体验最快乐的消费级手持云台相机。
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布推出一对创新的80V直流DC/DC控制器，为数据中心服务器、48V通信及工业设备可靠供电提供所需的额外电压裕量。
是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布其 PathWave 软件套件增添了更多、更强大的新功能。新 PathWave 解决方案使工程师能够借助云处理集群突破工作流程中的计算极限，从而进一步改善设计、提升器件可靠性，并且降低项目风险。
领先电路保护、电源控制和感应技术的全球制造商Littelfuse, Inc. (NASDAQ: LFUS)今日宣布推出新的50 A单向瞬态抑制二极管阵列系列（SPA®二极管）。
近日，技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSens），重磅推出了全新130W像素全局快门图像传感器 —— SC133GS，此次发布的SC133GS采用2.7μm像素及1/4″光学尺寸，可赋能DMS系统有效监测驾驶员驾驶状态，时刻关注行车安全。
Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出带有神经网络加速器的MAX78000低功耗微控制器，支持电池供电的嵌入式物联网(IoT)设备在边缘通过快速、低功耗人工智能(AI)推理来制定复杂决策。
全球存储器解决方案领导者铠侠株式会社(Kioxia Corporation)通过推出了新的铠侠XD6系列E1.S外形的SSD，进一步扩展了其广泛的个人用户、企业和数据中心SSD产品组合。铠侠的XD6系列是首款满足超大规模应用特定要求的E1.S SSD，包括开放计算平台(OCP)“NVMe™云SSD规范”的性能、功耗和散热要求。
作为有线连接和无线连接产品的知名制造商，L-com诺通于近日宣布推出了一系列新式直角type-C型USB 3.0组件，该组件支持数据存储和采集、测试和测量、视频传输或摄像、便携式数据存储以及游戏硬件和接口。
专注存储领域的半导体创新企业威奇半导体（WeChiSemi，以下简称“威奇”）今日宣布推出业界首款千万级IOPS“云麾-WSA10M”存储协处理卡、“磐鼎-XL”高性能分布式整机存储系统和“磐鼎-HC”高性能超融合架构系统。
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出PIC18-Q41和AVR® DB单片机系列，首次将先进的模拟外设和多电压操作与外设间连接相结合，提高系统集成度和缩短信号采集时间，并提供在单一设计环境中操作的便利性和效率。
意法半导体推出STM32WB35和STM32WB30超值产品线，扩大STM32WB双核多协议微控制器(MCU)产品组合，让设计人员在成本敏感市场上更灵活地瞄准机会。
全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）宣布，通过在1 mm x 2 mm极小尺寸封装中集成环境光传感器（ALS）和接近光传感器模块TMD2712，使智能手机光传感器微型化达到更高水平。
