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2025 年 9 月 25 日，小米在 2025 雷军年度演讲上正式推出小米平板8 系列。作为小米平板的全新产品，内藏行业领先的强劲性能，同时凭借小米澎湃OS 3 的高效特性，为移动办公解锁更多可能。同步带来全新小米焦点触控笔 Pro，一体无按键设计，搭配丰富手势交互，扩展更多生产力场景。

超窄边框更具沉浸观感 小米电视 S Pro 85 Mini LED开售

9 月 25 日 —— 小米今日正式发布新一代旗舰家庭音箱 Xiaomi Sound 2 Max，以极致简约的 ID 设计和气势磅礴的超凡音质将更具沉浸感的视听体验带入更多家庭。

 9 月 25 日 —— 小米今日正式发布 Xiaomi 路由器 BE10000 Pro。作为小米探索「高端路由新一代」的重磅新品，BE10000 Pro 围绕四大方向重新定义高端路由器：为万兆宽带做足准备、AI 助力网速及稳定性、满足全屋智能联动、具备轻存储可玩性。

Abracon最新推出支持多星的无源GNSS贴片天线，可提供厘米级高精度定位，支持L1/L2/L5等多频段，并兼容GPS, GLONASS, Galileo及北斗等导航系统

重新定义AI时代的冷却存储解决方案

新可扩展解决方案，灵活支持高达1.8兆瓦（MW）容量，满足不断增长的AI、高性能计算及超大规模工作负载需求

第三代Qualcomm Oryon™ CPU是目前最快的移动端CPU。

专为超高端Windows 11 PC打造，骁龙®X2 Elite Extreme以极致性能、多天电池续航和极速AI处理能力，轻松应对复杂、专业级工作负载。

芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日发布其无线IP平台，旨在帮助客户快速开发高能效、高集成度的芯片，广泛应用于物联网和消费电子领域。

圣邦微电子推出 SGM52410SQ，一款带内部基准电压源和温度传感器的低功耗、SPI 兼容、24 位车规级 ADC。该器件可应用于汽车应用中的电池电流测量、BMS绝缘检测和人机界面，温度测量领域的带冷端补偿的热电偶和热敏电阻测量，及便携式仪器仪表和过程控制和工厂自动化。

DFNAK3 系列可为高密度设计中的直流电源和 PoE 系统提供高浪涌保护并节省空间

作为工业自动化领域的创新者，富唯电子推出的FSD26系列激光位移传感器，以非接触、高精度、高稳定性的测量性能，成为众多企业提升产品质量与生产效率的利器。

9 月 22 日，南芯科技（证券代码：688484）推出全新 ASIL-D 功能安全等级的车规级 SBC SC6259XQ，可应用于 12V 和 24V 系统，单芯片集成多达 7 路电源，具备完善的输出保护机制及看门狗和 FCCU 功能。

• 新鲜出炉的系统采用 NVIDIA RTX Pro™ 和 NVIDIA HGX™ B300 GPU 以及 NVIDIA GB300 NVL72 完整的机架级解决方案

技嘉科技推出 AORUS RTX 5060 Ti AI BOX 外接显卡（eGPU），以轻巧便携设计，为轻薄笔记本带来台式机等级的强劲性能。

近日，博瑞集信推出全新移相器系列产品，其工作频率覆盖0.9~4.5GHz，典型插入损耗4.5dB，幅度波动在±0.6dB，具备插损低、幅度波动小等特点。