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新品

Temposonics G 系列 V 传感器:向后兼容,面向未来

Temposonics 隆重推出全新 G 系列 V 传感器,该产品将成熟的 G 系列传感器与先进的 R 系列 第五代平台设计融为一体。

ROHM推出适用于Zone-ECU的高性能智能高边开关!
高容性负载驱动,为汽车电子化进程注入强劲动力


亚马逊云科技推出Amazon Nova Act SDK预览版,加速浏览器自动化Agent落地

亚马逊云科技日前宣布,推出Amazon Nova Act SDK有限预览版,可快速帮助客户将基于浏览器的Agent从原型部署至生产环境。

东芝的新款低随机噪声镜头缩小型CCD线性图像传感器,有助于提高A3多功能打印机等设备的图像质量
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出一款面向A3多功能打印机的镜头缩小型[1]CCD[2]线性图像传感器“TCD2728DG”。


伟创力为下一代英伟达AI基础设施提供先进电源管理解决方案

OCP亚太峰会上,伟创力推出了专为NVIDIA GB300 NVL72平台设计的新型电源架,该平台配备72NVIDIA Blackwell Ultra GPU


智算芯生 · 迭代无界 | 国微芯五款产品焕新发布,破“芯”局

——Esse系列再添芯品,贯通设计验证至制造生产全栈能力


Diodes 公司推出 80V 低 IQ 理想二极管控制器,可简化现代汽车架构中的反极性电池和过压保护

Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 推出符合汽车标准*的 80V 理想二极管控制器 AP74502QAP74502HQ,提供强大且可靠的反向连接保护和电压瞬变保护。

美光发布业界首创的 SSD 产品组合,赋能 AI 革命
  • 美光推出全新数据中心      SSD 产品组合,全面采用业界领先的第九代(G93D NAND 制程,成为市场上首批导入 G9 NAND 技术的解决方案。


润石科技推出12位八通道低功耗数模转换芯片RS1328

RS1328是一款低功耗的八通道12位数模转换芯片,工作电压支持2.7V至5.5V,支持SPI、QSPI、Microwire和DSP接口互联,用于实现数字信号控制输出模拟电压、还原模拟信号、或者提供可控制的参考电压,

艾为电子超低功耗超小尺寸AW88083数字功放系列强势来袭

AW88083CSR超低功耗超小封装数字功放是艾为电子推出的新一款产品,适配AR眼镜、骨传导耳机、VR设备等对面积与续航有高要求的可穿戴设备,提升终端产品音频性能。目前AW88083CSR样品已经上市。

高输出功率、高增益 | 博瑞集信推出C、X band驱动放大器产品系列

近日,博瑞集信推出的驱动放大器系列产品,工作频段覆盖2.7GHz~13.5GHz。

【国产替代】中微半导高可靠性32位CMS32F7系列 触控性能比肩国际

中微半导体(深圳)股份有限公司新推出基于Arm Cortex®-M0+内核的32位高性能触控芯片系列:CMS32F759CMS32F737,这两款触摸芯片适合复杂触摸算法、多任务处理及丰富外设集成,

华北工控高效能工控机BIS-6960M-A10FI:助力工业设备更新换代

在政策利好支持和技术升级驱动的背景下,工业设备更新换代不断提速。抢抓市场机遇,华北工控新推出工业整机BIS-6960M-A10FI,采用Intel 8代9代Core处理器和Intel Q470芯片组,丰富接口配置,坚固耐用,是助力工业设备实现数字化协同、智能化升级的“利器”。

哪款传感器有 2KHZ 高频采样?FSD23-15-AA 高精度且多输出适配​

在工业自动化与精密测量领域,传感器的性能直接影响着生产效率与数据可靠性。富唯电子推出的 FSD23-15-AA 测量传感器,凭借卓越的技术参数与灵活的应用设计,成为众多场景下的理想选择

英飞凌推出采用 Q-DPAK 封装的CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2,将工业应用功率密度提升至新高度

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出了采用顶部散热(TSC)Q-DPAK封装的CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2。

DJI大疆发布全新8K超旗舰画质全景相机Osmo 360,一寸见乾坤

731日——DJI 大疆今日发布全新 8K 超旗舰画质全景相机 Osmo 360

u-blox推出三频GNSS模块,助力机器人规模化快速部署

ZED-F20P以低功耗、快速收敛实现厘米级RTK/ PPP-RTK精准定位。