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Nexperia 每年增加 800 多种新产品类型。2024 年,仅模拟和电源管理应用便推出了超过 70 种新部件。为支持 Nexperia 产品扩展,e络盟紧跟其不断扩大的产品组合,扩充了自身的库存产品型号范围,以便更精准的服务全球工程师。
PCIe总线的高吞吐量和低延迟,使得处理器与处理器之间、处理器与外围芯片之间能更高效地协同工作,这对于处理大规模的神经网络和复杂的AI模型至关重要, 是AI蓬勃发展的关键技术底座之一。
近期PC游戏大作接连涌现,极致画面与沉浸体验不断刷新行业标杆。随着游戏画质与特效的飞速进化,玩家对硬件性能的要求也同步跃升。英特尔的“黑科技”APO(Intel® Application Optimization)技术,能够对PC性能进行深度压榨与精准再分配,为游戏带来实战可测的帧率跃升和精准跟手的操作反馈。
亚信电子即将在IAS 2025展示新一代工业以太网芯片、多功能I/O桥接器、IO-Link软件协议栈,以及USB PTP硬件时间戳解决方案。
Sycamore MEMS扬声器结合µCooling芯片级气泵,使耳机更轻薄,并具备主动降低湿度功能,将在xMEMS Live 2025上首次亮相。
根据IDC预测,中国在人工智能领域的投资预计到2027年将达到381亿美元,占全球总投资的近9%。作为全球人工智能的重要参与者,中国正加速在汽车、通信、医疗、金融等多个行业应用和发展生成式AI技术,全面迈入“AI 2.0”时代。
企业机构要求安全领导者必须不断优化安全控制,满足合规标准以及监管要求。其中,对抗性暴露面验证是一种主动安全评估方法,验证是持续威胁暴露面管理(CTEM)等更广泛的暴露面管理流程和计划中的一个重要步骤。
据联想控股微空间报道,为进一步连接资本与科技创新的双赢机会,香港交易所(下称港交所)于9月5日在深圳举办了主题为"智汇创新 共塑未来"的未来科技峰会。
2025年9月8日德国国际汽车及智慧出行博览会(IAA MOBILITY)于慕尼黑开幕,广汽携旗下五款新能源明星车型亮相,正式发布未来移动出行的"广汽方案", 公布"欧洲市场计划"的进展,并宣布AION V在欧洲市场上市,全面展示"品质领先、科技领先、生态领先"的实力。
2025年9月8日德国国际汽车及智慧出行博览会(IAA MOBILITY)于慕尼黑开幕,广汽携旗下五款新能源明星车型亮相,正式发布未来移动出行的"广汽方案", 公布"欧洲市场计划"的进展,并宣布AION V在欧洲市场上市,全面展示"品质领先、科技领先、生态领先"的实力。
2025年8月28日,广东台德智联科技有限公司总经理黄志敏先生与广州立功科技股份有限公司CEO欧阳旭先生在台德科技园正式签署战略合作协议,双方将在芯片供应、技术支持和创新解决方案等领域展开深度合作。