快讯
欢迎莅临 SEMICON Taiwan 2025 英国馆 I3022/J3034 展位
2025年9月10日至12日 | 台北南港展览馆
8月26日至28日，第二十二届深圳国际电子展暨嵌入式展（elexcon2025）在深圳会展中心成功举办，本届展会以“All for AI, All for GREEN”为主题，汇聚了全球400余家嵌入式生态链企业参展，吸引了数万名专业工程师与采购决策者到场交流。
8月27日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo重磅亮相2025 IOTE国际物联网博览会，聚焦 “智能家居、工业、汽车” 三大核心领域，携一系列突破性创新解决方案登场。全方位呈现其在连接与定位技术领域的深厚积累与前沿布局，为智能化升级提供高可靠性、高集成度的技术支撑。
全球创新影像技术领导者 DJI 大疆，将于 9 月 5 日至 9 月 9 日参加全球电子消费品领域最负盛名的展览会之一——柏林国际电子消费品展览会（IFA）。
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2025年9月10日至12日 | 台北南港展览馆
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布与台达电子工业股份有限公司（Delta Electronics, Inc.）强化既有合作伙伴关系，共同开发高功率密度电源模块，为超大型数据中心的AI处理器提供领先的垂直供电解决方案。
随着高性能人工智能算法的快速发展，芯粒（Chiplet）集成系统凭借其满足海量数据传输需求的能力，已成为极具前景的技术方案。该技术能够提供高速互连和大带宽，减少跨封装互连，具备低成本、高性能等显著优势，获得广泛青睐。
8月28日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与具身智能创新技术与行业应用引领者云深处科技达成战略合作。双方将围绕具身智能控制平台开发、行业智能解决方案共建与国际市场拓展三大方向展开深度合作，携手推进高性能机器人在多行业场景的规模化落地与应用创新。
好消息！近日，我们的MCP16701电源管理芯片（PMIC）荣获“2025半导体市场创新表现奖”之“年度优秀产品奖——年度优秀AI芯片奖”。
当AI机器人能精准捕捉指令意图，灵活响应多种交互方式，甚至能区分不同音色，一场跨越"工具"与"伙伴"的革命性进化，正由移远Robrain AI机器人解决方案V2.0版本拉开序幕。目前，该方案已在人形机器人领域成功落地。
人工智能(AI)的迅速发展开启了高密度计算需求的新时代，而传统电源架构逐渐难以适应这一需求发展。为更好地响应此类需求，Analog Devices, Inc. (ADI)推出创新解决方案，为数据中心下一代800 VDC架构提供有力支持。
8月26日，2025 ELEXCON深圳国际电子展盛大启幕。本届大会以"All for AI"为主题，深圳市德明利技术股份有限公司携嵌入式、工业级、消费级全栈存储解决方案亮相展会，以自研国产力量承接AI浪潮，赋能产业智能升级。
作为全球创新型储能解决方案领域的领军企业，宁德时代(CATL)在南美规模最大的储能展会——2025年南美智慧能源展(Smarter E South America 2025)上首次亮相，并发布了其最新技术。
