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快讯

多款重磅新品!华为Pura先锋盛典及鸿蒙智行新品发布会正式召开

华为Pura先锋盛典及鸿蒙智行新品发布会于2025年3月20日在深圳隆重举行,正式推出了首款阔折叠华为Pura X,还公布了鸿蒙操作系统 5的全新升级计划,以及搭载鸿蒙操作系统的鸿蒙电脑将在2025年5月份亮相。

亚科鸿禹完成B轮融资首关交割,九天盛世和大湾区基金联合领投!

本轮资金将重点用于数字前端EDA关键环节--高阶编译和硬件辅助验证 核心技术的研发攻坚和创新突破,加速数字EDA全流程工具链自主可控进程。

意法半导体被评为2025年全球百强创新机构,已连续七年获此殊荣

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体荣登2025年全球百强创新机构榜单。全球百强创新机构是世界领先的信息服务公司科睿唯安 (Clarivate) 发布的年度世界组织机构创新能力排行榜,上榜机构的技术研究创新能力必须居世界领先水平,公司战略以创新为核心。


应用材料公司助力SEMICON China 2025并在CSTIC 2025发表主题演讲

每年一度的SEMICON China将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心举办。同时,中国规模最大、最全面的年度半导体技术盛会——集成电路科学技术大会(CSTIC)2025也将于3月24-25日在上海国际会议中心召开。

首次!芯联集成进入全球专属晶圆代工榜单前10

芯联集成正迈入晶圆代工“第一梯队”,跻身2024年全球专属晶圆代工榜单前十,中国大陆第四。


NetApp携手NVIDIA AI数据平台共筑代理型AI推理解决方案未来

NetApp ONTAP将采用NVIDIA支持的数据代理以加快推理速度


贸泽开售适用于AI和嵌入式应用的全新Raspberry Pi Compute Module 5

专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Raspberry Pi的全新Compute Module 5 (CM5)。


Cadence 推出Conformal AI Studio 可将 SoC 设计师的效率提升 10 倍

新一代套件包括 AI 驱动的等价验证、ECO 自动化和低功耗静态签核产品


坚持自研,OPPO全球最大运动健康实验室揭幕

今日,OPPO运动健康实验室(滨海湾)正式揭幕。作为OPPO全球最大的运动健康实验室,同时也是消费电子行业顶尖的运动健康实验室,实验室将通过持续自研,推动健康技术的创新,为软硬件产品带来专业便捷的功能和体验。


NetApp存储通过NVIDIA DGX SuperPOD、NVIDIA云合作伙伴和NVIDIA认证系统的验证

NetApp丰富的数据管理功能帮助客户加速人工智能创新


Thinkfree扩展了汽车工作区和远程办公室的AI功能

在线办公解决方案的先驱、韩国领先的软件开发商Hancom旗下子公司Thinkfree正加速将AI驱动的工作场所解决方案变为现实。这一举措紧随该公司在CES 2025上首次提出的AI驱动未来工作场所的愿景。

KIOXIA闪存和固态硬盘解决方案为2025年NVIDIA GTC大会上的AI应用赋能

本周,在2025年NVIDIA GTC大会上,存储解决方案领域的全球领导者Kioxia集团将着重展示高性能存储在AI解决方案中发挥的关键作用,包括其扩展这些应用规模的能力。

安森美携新款智能图像感知方案亮相Vision China(上海)2025

驱动工业自动化智能化升级,打造多场景视觉感知融合应用


麦格纳与英伟达达成战略协作 共塑下一代智能出行蓝图
  • 麦格纳将集成基于英伟达 DRIVE Thor SoC 系统级芯片的 NVIDIA DRIVE AGX平台,用于下一代汽车智能技术


盈球半导体科技有限公司(SurplusGLOBAL)携手EQ GLOBAL参展SEMICON CHINA 2025 ---- 展示半导体设备及零部件解决方案

全球领先的成熟制程(Legacy)半导体设备市场企业盈球半导体科技有限公司(SurplusGLOBAL, www.SemiMarket.comEQ GLOBAL将参展SEMICON CHINA 2025,该展会将于2025年3月26日至28日上海新国际博览中心(Shanghai New International Expo Centre)举行。

普源精电RIGOL亮相MWC2025及Embedded World 2025

国际双展联动,展示通信、嵌入式、物联网领域的创新产品方案

从创新平台到行业落地:莱迪思Nexus 2驱动AI市场应用

2024年,全球半导体行业发展面临着更加复杂的局面——整体市场增长步伐放缓,工业、汽车、通信等传统市场增长动力不足,AI技术相关领域异军突起,展现出强劲的发展动能。在这样的大环境下,莱迪思半导体在挑战中寻求突破,取得了一系列可圈可点的成果。


元太科技携手瑞昱半导体 发表第二代整合系统于基板的电子纸价签

全球电子纸领导厂商E Ink元太科技今(19)日宣布,携手瑞昱半导体,推出新一代整合系统于面板基板(System on Panel, SoP)的电子纸价签(ESL)示范设计,降低电子纸价签的开发门坎。

超小但强大:MCU 的小尺寸封装和集成如何帮助优化空间受限的设计

本文将探讨封装和模拟元件集成如何在保障嵌入式处理器功能的情况下帮助减小其尺寸,以及优化封装对制造工艺的影响。