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快讯

汇川技术400kW储能变流器获TÜV南德三项符合评定证书 助力深耕欧洲高端储能市场

42日,在第十四届储能国际峰会暨展览会上, TÜV南德意志集团正式向苏州汇川技术有限公司颁发证书,汇川技术400kW储能变流器成功斩获CE LVD符合性证明、依据EN 50549系列标准的欧洲并网符合性证明、以及依据C10/11标准的比利时并网符合性证明三项符合性评定证书。

三安光通信连破三关!高端光芯片加速驶入AI与汽车新蓝海

AI算力需求井喷之下,高速光芯片正成为制约数据中心升级的卡脖子环节。近日,三安光电旗下光通信业务在三大领域同步取得突破,国产高端光芯片迎来关键破局者。

立足中国、赋能全球,日产锋坦Frontier Pro首批车辆出海

2026年4月1日,锋坦Frontier Pro首批车辆出海发车仪式隆重举行。日产全球执委会委员兼中国区主席、东风汽车有限公司总裁马智欣,日产(中国)投资有限公司总经理刘新宇,东风汽车有限公司副总裁市川敦,东风汽车有限公司副总裁马磊等嘉宾出席活动现场,共同见证这一里程碑时刻。

意法半导体公布2026年度股东大会提案

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics简称ST纽约证券交易所代码:STM) 公布了将于2026年5月27日在荷兰阿姆斯特丹举行的2026年股东大会的提案。


台达软实力:以全栈软件生态,驱动半导体智造价值跃升

当半导体制造迈入纳米级的精度竞赛,当产线效率的瓶颈从设备硬件转向数据协同,一场以"软实力"为核心的智能化变革正在产业深处悄然发生。

贸泽开售适用于工业、无线电和物联网系统的Qorvo QPA9510功率放大

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Qorvo新款QPA9510 GSM(全球移动通信系统)功率放大器。

移动电源新国标出炉,OPPO“手机级”标准打造充电宝

4月3日,强制性国家标准《移动电源安全技术规范》(以下简称新国标)正式发布,将于2027年4月1日实施。作为深度参与2026移动电源新国标的讨论与制定,以及新国标起草的核心企业,OPPO将“手机级”品质管控标准应用于移动电源产品线,打造 OPPO 冰盾安全电芯

打破x86垄断!IBM × Arm双架构硬件正在重写AI计算规则
IBM 宣布与 Arm 达成合作,共同开发新型「双架构硬件」,以助企业运行未来 AI 和数据密集型工作负载。


“2026中国强芯评选”正式开始征集! 六大奖项,覆盖集成电路产业全链条!

由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地(平台)、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展策划主办的“2026中国集成电路设计创新大会暨第六届创芯应用展”(ICDIA创芯展)将于8月在南京召开。


SmartDV展示AI & HPC连接与存储IP解决方案,以解锁下一代算力芯片和节点的“速度密码”
在AI大模型、超算集群和云原生数据中心蓬勃发展的今天,芯片内部和节点中的“数据高速公路”和“存储中枢”正成为制约处理器算力释放和节点整体性能的核心瓶颈。


乘"云"出海,智赢全球:IBM公有云护航中国企业全球化新征程

IBM 混合云+AI,为中国企业出海提供端到端护航

把握IPO回暖机遇 联想控股战略转型逻辑逐步兑现

据阿思达克财经网报道,近期,联想控股(3396.HK)发布亮眼业绩,2025年公司实现收入与净利润双增长,其中最引起笔者注意的是在报告期内成功推动15家被投企业上市,名列市场前茅。

SGS获授AMC专委会副主任委员单位 助推GB/T 10593.5-2025国标落地

近日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS在SEMICON China 2026国际半导体展期间,接连完成两项行业重磅举措:正式获授AMC 监测与净化技术专业委员会副主任委员单位,完成从第三方技术服务商向半导体微环境管控领域生态共建者的战略升级;

天数智芯通用GPU收入同比增长149.6% 推理系列大增238.2%

近期,中国领先的通用GPU产品及AI算力解决方案提供商——天数智芯公布2025年全年业绩。

3M 宣布扩大扩束光纤插芯(EBO)产能

此次3M扩产将使EBO产能增加一倍以上,并新增关键设备,以满足不断增长的AI数据中心需求

天数智芯推理业务大增238.2% 1000+项目验证 商业化加速落地

算力的价值,不在于参数本身,而在落地应用、创造实效。当人工智慧从技术突破走向规模落地,算力正成为驱动千行百业智慧转型的核心引擎。在这场全球AI竞速中,中国领先的通用GPU产品及AI算力解决方案提供商天数智芯(9903.HK)展现出强劲的增长态势,凸显了本土算力企业的成长韧性与商业潜力。

“汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!

为加速突破车规芯片国产替代,保障汽车产业链、供应链安全稳定,协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及应用状况,中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社共同组织开展了“汽车电子·2026年度金芯奖”评选活动。


紫光展锐智能座舱方案量产落地,携手润芯微、大通汽车达成战略合作

42日,智能汽车芯片主力军紫光展锐润芯微、大通汽车联合举办量产发布暨战略合作签约仪式,正式宣布三方联合开发的智能座舱方案在大通汽车多平台车型量产落地。

TITAN Haptics线性磁悬浮马达:拓展触觉设计空间

LMR 架构为下一代设备高性能触觉反馈开辟实现新路径


重塑电动汽车驾乘体验的三大半导体技术

以协同创新为驱动的半导体技术,正加速电动汽车走向规模化应用,成为日常出行的重要选择